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Xintec对2019年持谨慎态度

根据公司董事长陈琛的说法,利基市场IC封装公司Xintec继续扩大其目标市场的产品和客户组合,并继续专注于晶圆级封装。

Xintec专注于晶圆级封装,能够将其技术应用于各种应用,包括手机,笔记本电脑,个人移动电子设备,可穿戴设备,ADAS和其他汽车以及医疗保健应用。 尽管如此,不利的全球贸易条件促使新达对今年的表现保守,陈说。

Chen继续表示,新达预计2019年下半年的收入将超过上半年的收入。

Chen表示,新达已获得5G基站设备中使用的GaN器件的订单,以及定制MEMS元件的新订单。 Chen补充说,对GaN通信和MEMS组件的需求将推动公司未来的增长。

此外,Xintec还增强了其技术产品,不仅包括嵌入式WLP,还包括堆叠芯片级封装(SCSP),封装叠层(PoP)和TSV 3D封装,Chen指出。

Xintec是台湾半导体制造公司(TSMC)的子公司,专门从事CMOS图像传感器的封装服务,以及MEMS和指纹传感器。 Xintec报告称,2019年4月的综合收入较上年同期增长19.8%至新台币2.56亿元(814万美元)。 然而,2019年前四个月的收入总额为8.18亿新台币,同比下降35.1%。

新达在2018年产生净亏损13.5亿新台币,或每股4.99新台币。该公司在2019年第一季度保持红色,净亏损3.26亿新台币或每股新台币1.20元。

· 2019-06-04 11:10  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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