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莱迪思半导体推出用于低功耗嵌入式AI应用的新开发套件

俄勒冈州希尔斯波罗 - ( BUSINESS WIRE ) - ( 美国商业资讯 ) - 低功耗可编程领导者莱迪思半导体公司 (纳斯达克股票代码:LSCC)今天宣布推出HM01B0 UPduino Shield ,这是一款全面的开发套件,用于在视觉和声音设备中实现AI感官输入。 这款采用Arduino外形的快速原型开发板包括设计人员需要快速开发永远在线的低功耗智能物联网设备的组件。
“And because the kit uses our low-power iCE UltraPlus FPGA, adding AI support to IoT products is possible without significant increase in product power consumption, a key requirement for IoT devices operating at the network Edge.”
Tweet this这个新的开发套件包括基于莱迪思iCE40 UltraPlus™FPGA的Upduino 2.0板和Himax HM01B0图像传感器模块。 iCE40 UltraPlus FPGA针对物联网设备和嵌入式AI应用进行了优化,是世界上体积最小,功耗最低的分布式处理解决方案之一,在睡眠模式下功耗低至75μW,活动时功耗低至1-10mA。 iCE40 UltraPlus还支持I / O端口配置灵活性,包括将多个信号组合在一个端口上进行传输的能力。 这种灵活性有助于设计人员轻松调查和试验不同的设计,并加速产品原型设计。 此模块化硬件平台中包含人体存在检测和手势检测等概念验证演示,可进一步简化和加速基于视觉的AI系统。
“Upduino Shield开发套件为产品开发人员提供了极大的灵活性,为物联网连接设备增加了基于视觉的AI支持,快速简便,”莱迪思半导体公司产品营销经理Peiju Chiang说。 “由于该套件使用我们的低功耗iCE UltraPlus FPGA,因此可以在不显着增加产品功耗的情况下为物联网产品添加AI支持,这是在网络边缘运行的物联网设备的关键要求。”
UPduino Shield开发套件的主要功能包括:
Lattice UltraPlus FPGA,具有5.3K LUT,1 Mb SPRAM,120 Kb DPRAM,8个乘法器
FTDI FT232H USB转SPI设备,用于FPGA编程
12 Mhz晶体振荡器时钟源
在0.1“接头上的34个GPIO用于连接适配器板
SPI闪光灯,RGB LED,3.3 V和1.2 V稳压器
可与新的莱迪思Radiant®设计软件1.1一起使用
价格低于50美元,以实现广泛采用
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体公司(纳斯达克股票代码:LSCC)是低功耗可编程领导者。 我们通过网络解决客户问题,从边缘到云,在不断发展的通信,计算,工业,汽车和消费者市场中。 我们的技术,长期的合作关系以及对世界级支持的承诺使我们的客户能够快速轻松地释放他们的创新,从而创建一个智能,安全和互联的世界。

· 2019-06-03 09:11  本新闻来源自:Tradeshownews,版权归原创方所有

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