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华为被美限制之时,中国芯片技术接连获得突破

近期,美国下达一纸禁令,要求美国企业在给华为供货的时候,需要获得美方的批准,这个禁令实际上就是对华为实施了断供,这个影响不可谓不小,一方面我们在半导体领域确实技不如人,另一方面则是被限制的不仅仅是美国的企业。

一些使用了美国技术的非美国本土企业也会将收到波及,同时因为美国霸道的影响力,日本、欧盟等国的先进科技企业,也因为畏惧美国的压力,主动停止了跟华为的合作,而一些国际组织也取消了华为的会员资格,甚至连IEEE这种学术组织也害怕受到牵连,凑了个热闹。

我们在半导体领域的水平大家多少都有所了解,但是我们也不用妄自菲薄,之前的落后有很多因素,现在我们早已今非昔比,中国芯片近年来的取得进步有目共睹,拿我们最熟知的华为在手机上使用的芯片来说,差距其实没有想象中那么大。

华为目前使用的最先进的手机处理器是麒麟980,相对于行业标杆美国高通所使用的骁龙855只有半年的差距而已,而个差距只是在性能上的,在一些功能上不说落后还有些许领先,比如说人工智能AI),麒麟980是全球第一款AI芯片,比苹果推出的还要早。

也就是说,在一些新的技术方面,我们已经能够跟业界大佬平起平坐了,只是整个半导体行业的落后,导致我们仍然是一个追赶者的姿态,不过放眼全球,能够自己开发出如此级别芯片的企业一只手也就能数的过来,仅仅只有苹果、高通、三星联发科、华为而已。

而在近日,国内又接二连三的传出了好消息,先是中科院发表的通告,首次实现了3NM晶体管技术,我们知道,芯片就是由无数个晶体管组成的,晶体管越小意味着单位面积内能够存在的晶体管就越多,性能自然会更加的强大。

目前全球芯片产业的水平还在处于7nm时代,并且这就是最新的阶段,想要跨过7NM进入5NM时代还需要一定的时间,而我们已经实现了3NM晶体管技术,可以说是实现了反超,不过这并不意味着我们能够量产3NM的芯片,离这个目标仍然是长路漫漫。

除了中科院之外,复旦大学的团队随后也公布了一个突破,发明了单晶体管逻辑结构的新原理,其用途也是提升芯片的性能,能够做到存算一体,突破现有的架构限制。这些接连突破的新技术,无不证明了我们在半导体领域的实力,眼前的落后必然只是暂时的,我们不可能永远被卡脖子,华为这一次是真的稳了。

· 2019-06-02 18:37  本新闻来源自:华山穹剑,版权归原创方所有

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