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联发科旨在通过新的5G芯片迎接高通

2015年6月3日在台湾台北举行的2015 Computex展会期间,MediaTek展台的开发板上可以看到联发科芯片.REUTERS / Pichi Chuang / File Photo

位于台湾的芯片供应商联发科技公司周三发布了一款新的5G芯片,用于快速,高端智能手机,旨在吸引更大的竞争对手高通公司。

联发科最知名的是生产智能扬声器设备的芯片,如亚马逊公司的Echo设备,以及在更基本的Android手机中制造芯片。高通的旧芯片也可以用于其中一些低端手机,圣地亚哥公司以更高价的Android手机(如谷歌的Pixel)而闻名。

该芯片将包含联发科技的5G调制解调器,该调制解调器连接下一代无线网络的下一代无线网络,并在台湾的Computex品牌展会上推出新芯片,联发科技目标是高通目前支持的更强大的手机。 。

通过构建高性能处理器以及人工智能等计算核心,联发科正在寻求挑战高通公司的市场主导地位。联发科的新芯片将该模式与软银集团旗下的Arm Holdings最新处理器核心技术相结合。

2月,它宣布推出用于智能手机的第二代5G芯片。

苹果公司的iPhone提供模式的英特尔公司表示,在应用带有电源电子设备的芯片芯片后,它将退出5G调制解调器。四月

高通公司的芯片还处理5G网络的两种变体,即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着使用其芯片的手机可以在任何运营商的5G网络上运行。

联发科技官员表示,这有助于降低成本,但这也意味着它无法在Verizon通信公司和AT&T公司等运营商的所有5G网络上运行。对比而言,AT&T公司的芯片目前仅处理5G网络的6类变体。使用毫米波技术。

联合科技美国和拉丁美洲销售和业务开发高级总监Russ Mestech,该公司相信其芯片可以在市场上竞争设计用于仅使用sub-6技术的网络,例如Sprint Corp和T-Mobile US Inc.在美国和许多中国网络。

· 2019-05-31 20:16  本新闻来源自:路透社,版权归原创方所有

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