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中国迎来了3D-NAND闪存竞赛

根据TrendForce的数据,近期存储器元件市场的放缓已经抑制了已建立的3D-NAND闪存播放器追求128层技术,但允许中国扬子记忆技术(YMTC)迎头赶上。

TrendForce表示,YMTC是中国NAND闪存发展的主要部分,并将在2019年按计划大规模生产64层Xtacking 3D NAND产品。 接下来,YMTC选择在2020年直接采用128层产品,省略了96层停产,试图缩小一到两年的技术差距。

该公司已于1Q19向一些客户发送了32层示例,专注于中国销售。 其武汉晶圆厂的建设已经完成,分配了32层NAND生产。

YMTC 2020年的产能扩张计划将达到每月6万片晶圆,预计这也将影响NAND闪存市场的供应和价格。 其他制造商正计划在2020年后开放晶圆厂。

三星计划在西安建设第二阶段,东芝计划在岩手工厂生产,美光在新加坡设有第三家工厂,SK海力士希望在其M15工厂中使用剩余空间以及继续使用M16工厂。 TrendForce表示,这可能会带来更激烈的竞争。

TrendForce表示,YMTC对未来3D NAND市场的影响是“不可避免且不可阻挡的”。

· 2019-05-31 07:32  本新闻来源自:eenews,版权归原创方所有

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