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联发科推出5G移动SoC

在正在进行的Computex Taipei 2019展会上,联发科推出了新的7nm 5G SoC,用于定于2020年推出的旗舰智能手机

该公司表示,新的联发科技5G SoC将于2019年第三季度开始提供样品,预计将为2020年第一季度上架的商用设备供电。 该公司补充说,联通科技5G SoC的全部规格和官方命名将在未来几个月内推出。

尽管如此,联发科提供了芯片规格的基本概述,包括其内置的Helio M70 5G调制解调器和最先进的AI处理单元(APU),以及Arm最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU架构。 新的5G Soc也采用7nm FinFET工艺技术制造,这家无晶圆厂芯片制造商透露。

联发科指出,5G SoC集成的Helio M70调制解调器支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功率共享功能,并支持从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。 它采用动态带宽交换技术,可分配特定应用所需的5G带宽,将调制解调器的电源效率提高50%,并延长电池寿命。

联发科补充说,它正在与领先的移动运营商,设备制造商和供应商合作,以验证其5G技术在移动以及智能家居和智能汽车方面的市场准备情况。 联发科技5G SoC专为全球亚6GHz 5G网络而设计,这些网络将在亚洲,北美和欧洲推出。

除了SoC之外,联发科技还与5G RF组件供应商,设备设计人员和全球移动运营商合作,为市场快速推出完整的,基于标准的优化5G解决方案。 与联发科技在RF技术方面合作的公司包括Oppo,Vivo和顶级RF供应商,如Skyworks,Qorvo和muRata。

“该芯片的所有产品都是针对第一批旗舰5G设备而设计的。该芯片组中的尖端技术使其成为迄今为止宣布的最强大的5G SoC,并将联发科技置于5G SoC设计的最前沿,”联发科技总裁Joe表示。

· 2019-05-30 17:42  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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