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瑞萨RX23E-A MCU内置模拟前端,适用于高精度传感和测量设备

日本东京,2019年5月28日 -瑞萨推出RX23E-A集团32位RX微控制器(MCU),在单芯片上集成了高精度模拟前端(AFE)和MCU。 RX23E-A MCU专为需要高温精确测量温度,压力,重量和流量模拟信号的制造和测试及测量设备应用而设计,是瑞萨首款能够以低于0.1%的方式测量此类信号的解决方案没有校准的精度。

新型MCU实现了业界最高级别的AFE精度(失调漂移:10 nV /°C,增益漂移:1 ppm /°C,RMS噪声:30 nV rms),此级别之前只能通过将专用A / D转换器电路与高精度运算放大器IC相结合。 通过使用相同的制造工艺技术将这种高精度AFE IP(知识产权)集成在单个芯片上,瑞萨已经可以在单个芯片上实现高精度传感器测量,计算,控制和通信。 这使得系统制造商可以在需要高精度测量的各种设备中减少所需组件的数量,节省空间并简化系统设计,例如传感,温度控制器,记录,称重和力感测。 它还通过启用MCU的分布式处理来加速端点智能。

“RX23E-A MCU将彻底改变高精度模拟测量系统的结构,” 瑞萨电子公司工业自动化业务部副总裁Akira Denda表示 。 “展望未来,瑞萨的目标是提供广泛的产品线,从RX23E-A集团开始,在单芯片上集成MCU和高精度模拟,用于可编程逻辑控制器,分布式控制系统应用以及测试和测量设备。需要进行各种更高精度的测量。“

凭借大数据驱动的质量和生产力的提高,工厂和生产基地面临着压力,要求准确可靠地测量各种传感器数据。 由于用户在宽环境温度范围内以高精度测量小信号时需要稳定性,因此将噪声特性和温度漂移特性降低到较低水平非常重要。 为了满足这些需求,瑞萨开发了一种高精度AFE,并将其集成到RX MCU中,并在工业应用中拥有广泛的记录。

RX23E-A MCU基于RXv2内核,具有32 MHz的运行速度,数字信号处理器(DSP)和最高浮点单元(FPU)计算。 这允许使用温度数据和使用6轴失真数据的逆矩阵计算来实现自适应控制。 例如,机器人臂力传感器需要在小空间内测量和计算6轴失真。 RX23E-A MCU可以测量6轴失真数据并使用单个芯片执行逆矩阵计算。

RX23E-A MCU的主要特性

  • AFE块
    • 24位Δ-ΣA/ D转换器:最高23位有效分辨率。 数据输出速率灵活,为7.6 PS至15.6 kPS。
    • 两个24位Δ-ΣA/ D转换器,可以同步启动,无需切换通道即可执行传感器温度校正。
    • PGA(可编程增益放大器):轨到轨输入PGA允许放大至128倍。 失调漂移:10 nV /°C,增益漂移:1 ppm /°C,RMS噪声:30 nV rms。
    • 参考电压:4 ppm /°C的低温漂特性,具有最高的温度稳定性。
    • 激励电流源:可编程电流源,需要3线电阻温度检测器所需的匹配。
    • 模拟输入:差分输入:最多6个通道,伪差分输入:最多11个通道,单端输入:最多11个通道。 所有都可以用作两个A / D转换器的输入。
  • MCU块
    • CPU:32位RXv2内核,工作频率为32 MHz
    • 可以使用DPS指令和FPU实现数字信号处理。
    • ROM / RAM:ROM:128到256 KB,RAM:16到32 KB。
    • 通信接口:SPI(1通道),UART(4通道),I2C(1通道),CAN(1通道)。
    • 功能安全:通过A / D转换器的自诊断和断线检测辅助功能,时钟频率精度测量电路,独立看门狗定时器,使用DOC和其他电路的RAM测试辅助功能,减少了软件负载。
  • 供电电压:5V。 独立电源可用于AFE模块和微控制器。 可支持1.8至5.5 V的电压。
  • 工作温度:-40°C至+ 85°C,-40°C至+ 105°C
  • 封装:48引脚QFP,7平方毫米。 40引脚QFP,6 mm方形。

· 2019-05-29 09:26  本新闻来源自:timestech,版权归原创方所有

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