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芯片封装-32位MCU集成了高精度模拟前端

瑞萨电子的RX23E-A系列32位MCU专为制造和测试及测量设备应用而设计,集成了高精度模拟前端(AFE),支持温度,压力,重量和模拟信号的高精度测量。流。

RX23E-A 32位MCU是瑞萨首款能够在不进行校准的情况下以高于0.1%的精度测量此类信号的解决方案。 新型MCU实现了AFE精度,其水平以前只能通过将专用A / D转换器电路与高精度运算放大器IC相结合来实现。 通过使用相同的制造工艺技术将这种高精度AFE知识产权集成到单个芯片上,瑞萨使得在单个芯片上实现高精度传感器测量,计算,控制和通信成为可能。 这使系统制造商能够减少所需组件的数量,节省空间并简化各种设备的系统设计。RX23E-A MCU基于RXv2内核,具有32 MHz的运行速度,数字信号处理器(DSP)和出色的浮点单元(FPU)计算。 这允许使用温度数据和使用6轴失真数据的逆矩阵计算来实现自适应控制,例如用于机器人臂力传感器。

集成的24位Δ-ΣA/ D转换器可提供高达23位的有效分辨率。 数据输出速率灵活,7.6 PS至15.6 kPS。 它们可以同步启动,允许在不切换通道的情况下执行传感器温度校正。 对于每个ADC,轨到轨输入PGA允许放大至128倍。 偏移漂移仅为10 nV /°C,增益漂移为1 ppm /°C,RMS噪声仅为30 nV rms。 该芯片的电压基准具有4 ppm /°C的低温漂特性,具有出色的温度稳定性。 Onchip最多可配置6个差分输入,最多11个伪差分输入和最多11个单端输入。 所有通道均可用作两个A / D转换器的输入。 MCU模块支持数字信号处理,它支持128到256 KB或ROM和16到32 KB的RAM。 该芯片的额定温度范围为-40至+ 105°C。 RX23E-A MCU组的样品现已上市,计划于2019年12月量产。

· 2019-05-29 09:09  本新闻来源自:eenews,版权归原创方所有

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