行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / AMD在Computex 2019上宣布推出新一代产品
< 返回列表

AMD在Computex 2019上宣布推出新一代产品

AMD已经宣布推出基于7nm的高性能计算和图形产品。 在今天的Computex主题演讲中,AMD总裁兼首席执行官Lisa Su宣布了一系列产品,包括新的Zen 2核心,第三代Ryzen桌面处理器系列,用于插座AM4的X570芯片组,RDNA游戏架构以及7nm Radeon RX 5700-系列游戏显卡系列。

根据AMD的说法,Zen 2核心广泛优于历史上的代际性能改进行业趋势,比之前的Zen“架构高出15%的预计每时钟指令(IPC)升级.Zen 2 CPU核心为下一代Ryzen和EPYC提供动力处理器还包括设计改进,包括更大的高速缓存大小和重新设计的浮点引擎。

第三代AMD Ryzen台式机处理器系列包括新的12核Ryzen 9处理器,用于插座AM4的X570芯片组是世界上第一个支持PCIe 4.0的芯片组,在推出时推出了50多个新主板。

RDNA游戏架构旨在推动PC游戏,游戏机和云的未来发展,预计可在更小的封装中提供性能,功耗和内存效率。

7nm AMD Radeon RX 5700系列游戏显卡系列具有高速GDDR6内存,支持PCIe 4.0接口。

Su与其他微软公司副总裁OS平台Roanne Sones,Asustek Computer首席运营官Joe Hsieh,宏碁联合首席运营官Jerry Kao等人一同在此次活动中展示了AMD高性能计算和图形生态系统。

“通过提供领先的产品来推动计算和图形技术的极限,我们庆祝50年的创新,2019年开启令人难以置信的开端,”Su在她的Computex主题演讲中说。 “我们对下一代内核,突破性芯片设计方法和先进工艺技术进行了重大战略投资,为我们的高性能计算生态系统提供领先的7nm产品。我们非常高兴能够与行业合作伙伴一起启动Computex 2019我们准备将下一代Ryzen台式机和EPYC服务器处理器以及Radeon RX游戏显卡推向市场。“

AMD高性能桌面更新

AMD的第三代AMD Ryzen台式机处理器基于采用AMD芯片设计方法的全新Zen 2核心架构,预计它们将提供比以往更高性能关键的片上高速缓存,以释放精英游戏性能,供应商表示。 所有第三代Ryzen台式机处理器均支持PCIe 4.0 PC准备,可用于最先进的主板,图形和存储技术。

凭借第三代AMD Ryzen台式机处理器系列,AMD推出了新款Ryzen 9台式机处理器,旗舰产品为12核/ 24线Ryzen 9 3900X。 通过提供领先性能推动插座AM4的高性能外壳,该系列产品采用8核Ryzen 7型号和6核Ryzen 5型号。

在主题演讲中,Su展示了各种现场演示,突出了第三代Ryzen台式机处理器与竞争对手生产部件的性能:

AMD Ryzen演出
模型核心/ 
主题
TDP(瓦特)升压/基地频率。 (千兆赫)总缓存(MB)PCIe4.0车道(处理器+ AMD X570)预期可用性
Ryzen 9 3900X CPU12/24105W4.6 / 3.870402019年7月7日
Ryzen 7 3800X CPU8/16105W4.5 / 3.936402019年7月7日
Ryzen 7 3700X CPU8/1665W4.4 / 3.636402019年7月7日
Ryzen 5 3600X CPU6/1295W4.4 / 3.835402019年7月7日
Ryzen 5 3600 CPU6/1265W4.2 / 3.635402019年7月7日

资料来源:公司

高性能游戏更新

AMD公布了RDNA,这是下一代基础游戏架构,旨在推动未来几年PC游戏,游戏机和云的未来发展。 AMD表示,与上一代图形核心下一代(GCN)架构相比,RDNA采用新的计算单元设计,可在更小的封装中提供性能,功耗和内存效率。 与GCN相比,它预计可提供高达1.25倍的每时钟性能和高出1.5倍的每瓦性能,从而以更低的功耗和更短的延迟实现更好的游戏性能。

RDNA将为即将推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列显卡提供动力,该显卡具有高速GDDR6内存并支持PCIe 4.0接口。

在主题演讲中,Su展示了RDNA的强大功能和新的AMD Radeon RX 5700系列显卡之一与运行Strange Brigade游戏性演示的RTX 2070卡进行了直接对比,击败了竞争对手。

AMD Radeon RX 5700系列显卡预计将于2019年7月上市。

AMD数据中心更新

该数据供应商表示,AMD数据中心业务继续吸引客户,从最大的云环境到exascale超级计算,赢得应用程序工作负载,并利用AMD EPYC和AMD Radeon Instinct处理器的巨大市场机会。

苏继续对下一代AMD EPYC处理器的期待,首次公开竞争演示了第二代AMD EPYC服务器平台。 该演示展示了基于2P第二代AMD EPYC的服务器与基于2P Intel Xeon 8280的服务器运行NAMD Apo1 v2.12基准测试。 据AMD称,预生产的第二代AMD EPYC处理器服务器在NAMD基准测试中的性能比英特尔至强处理器服务器高出2倍。

Microsoft Azure宣布使用在基于第一代AMD EPYC处理器的系统上运行的Azure HB云实例实现计算流体动力学(CFD)。 利用AMD EPYC的内存带宽,Azure HB使用勒芒1亿个细胞模拟,在11,500多个核心上扩展了西门子Star -CCM +应用程序。

“Azure上的HB系列虚拟机是云中HPC的游戏规则改变者。首次,HPC客户可以通过云的灵活性以及与内部竞争的性能和经济性将其MPI工作负载扩展到数万个核心集群,“微软Azure虚拟机产品负责人Navneet Joneja说。 “我们期待这款新的Azure产品能够为HPC驱动的创新和生产力做出巨大贡献。”

AMD表示,第二代EPYC服务器处理器系列预计可提供高达每插槽性能2倍的性能,比上一代产品提供高出4倍的浮动性能。

第二代AMD EPYC服务器处理器系列预计将于2019年第三季度推出。

· 2019-05-27 21:18  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com