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半导体行业迎来春天?日本电产、京瓷、村田、TDK半导体公司齐增资!

CINNO Research 产业资讯,5家大型电子元器件厂商的2019年设备投资计划总额比2018年增加8%,增至8,158亿日元(约人民币489.48亿元)。除了阿尔卑斯阿尔派以外的其他4家公司的投资额都比2018年有所增加。日本电产为了维持中长期的业绩增长持续进行投资,在4家公司中其投资额增长率最高,同比增长24.4%。智能手机市场的发展前景充满了不确定性,所以对车载这一新的增长领域的投资日益增多。(山谷逸平、京都·日下宗大)

(图片来源:日刊工业新闻)

日本电产2019年计划投资1,900亿日元(约人民币114亿元),其中约42%用于车载,约35%用于家电、商业、工业用品等方面,将会提高作为成长支柱的汽车发动机等方面的产能,尤其要加快用于电动汽车(EV)的驱动电机的增产。关于电动汽车的驱动电机,据日本电产的吉本浩之社长表示,即便如今的整体汽车市场呈现消沉现象,驱动电机依旧在增长,事先掌握市场情况很重要!

京瓷2019年计划投资1,200亿日元(约人民币72亿元),比2018年增加2.5%,也是要扩大车载方面的零部件产能。预计2019年度高级驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driving Assistant System)将会有增长。(谷本秀夫社长)

TDK 2019年计划增资2,000亿日元(约人民币120亿元),同比增加15.2%,其中将近50%用于电池,20%用于被动元器件,剩余约30%用于其他产品。据常务执行董事山西哲司先生表示,电池方面的投资主要用于非智能手机领域,而且今后还会继续扩大;同时强调今后不会“过度依赖智能手机”。关于被动元器件,会继续扩大车载多层陶瓷电容(MLCC,Multi-layer Ceramic Capacitors)的产能。

另一方面,积极投资设备的结果就是折旧费用的增加,不过也有企业在考虑二者平衡的同时稳步进行投资。

村田制作所2019年计划增资3,000亿日元(约人民币180亿元),同比增加2.9%,随着汽车电动化的发展,车载MLCC的需求急剧增加,近年来,由于进行了积极的设备投资,导致折旧费用也不断增加。但是,由于预测到车载方面的需求会增多,所以投资计划基本与去年持平。村田制作所的村田恒夫先生(会长兼社长)表示,计划投资1,650亿日元(约人民币99亿元)用于土地、建筑、基础设施,以MLCC为中心增产投资1,000亿日元(约人民币60亿元)。 

阿尔卑斯阿尔派已经在2017年完成了智能手机相关的投资。2019年主要的关注在财务的健全性建设。

· 2019-05-27 09:25  本新闻来源自:CINNO,版权归原创方所有

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