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首席执行官表示,台积电已开始量产N7 +

据纯晶圆代工厂称,台积电开始批量生产采用7nm N7 +技术制造的芯片,这是该代工厂首个采用EUV光刻技术的工艺节点。

该公司表示,台积电已将其N7 +工艺制造成品率提升至与其N7工艺相当的水平,并补充称其整体7纳米芯片产量今年将大幅增长。

台积电预测,2019年其总管理产能将达到1,200万片12英寸等效晶圆,7纳米工艺技术产能将同比增长150%至100万台。

根据业务发展副总裁Kevin Zhang的说法,台积电也有望在2020年第一季度将更新的5纳米工艺节点投入批量生产。 台积电在其5nm技术中广泛采用EUV,并已将节点转移到风险生产。

此外,台积电还透露已经开始在其新的Fab 18的第一阶段工厂投入设备。位于南台湾科学园(STSP),Fab 18将直接进入预计到2020年的5nm芯片生产。

该晶圆代工厂表示,台积电还预留了与Fab 18相邻的土地,用于建造其先进的3纳米晶圆厂,并表示其继续在台湾投资先进工艺节点的承诺保持不变。

· 2019-05-26 09:22  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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