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因为贸易战,IC芯片设计代工厂的订单预期减少

据业内消息人士称,纯粹的代工厂已经看到2019年第三季度的订单可见度因美国贸易禁令对中国华为的影响而变得模糊。

消息人士表示,许多芯片制造商决定暂停向华为部分出货,以符合美国政府施加的最新限制,这对第三季度纯晶圆代工厂的订单可见度造成了不确定性。

台湾最初的IC设计公司消息人士表示,台积电近期已经积极争取台湾无厂公司的合约制造订单,鉴于芯片制造业应该走向旺季,这似乎不寻常。

这种情况类似于2018年底和2019年初期间,消息来源继续,当台积电积极参与与其无晶圆厂客户谈判订单时,鉴于2019年上半年的订单可见度较低。

消息人士指出,由于担心美中贸易紧张局势涉及对华为的贸易禁令,台积电已经开始积极争夺台湾IC设计部门的订单,因为担心其部分国际客户可能推迟出货。 其他纯手工铸造厂依赖台湾IC设计公司的订单,尽管有季节性因素,但在2019年下半年可能会看到令人失望的结果。

· 2019-05-26 09:19  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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