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SiP封装工艺2—Process

SiP封装涉及的材料、设备

封装直接影响着芯片的电性能、机械性能、热性能、可靠性,决定着整机电子系统的性能、小型化、可靠性和成本。封装实现了三大工能:

  1. 保护:避免芯片受到外界环境化学的或物理的伤害;
  2. 互联:引入电源给芯片供电,实现系统间信号互联;
  3. 散热:将芯片的产生的热量散发到外界环境。

下图是一典型的SiP内部结构,及加工此SiP所涉及到的主要原材料和设备,接下来我们将以此为例,详细讲解其整个工艺流程。

SiP封装涉及的材料、设备

SiP封装工艺

SiP封装工艺,是以一定的工序,在封装基板上,实现阻容感、芯片等器件的组装互连,并把芯片包封保护起来的加工过程。粗略的可划分为一下工序(制程)。

 

SiP封装工艺流程

SiP封装工艺

下面的视频来自Macronas,涵盖整个后段的工艺过程。通过此视频大家可以对后段工艺有个大体了解。由于视频涉及的是QFP类型的封装,与BGA封装过程有些差异,但主要工艺过程完全相同的,比如晶圆切割、置晶、邦定、塑封等。

· 2019-02-12 07:43  本新闻来源自:IC封装设计,版权归原创方所有

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