行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 2019年第一季度需求下降影响2019年的晶圆需求
< 返回列表

2019年第一季度需求下降影响2019年的晶圆需求

19年第一季度的半导体晶圆需求模型更新现在导致2019年晶圆需求下降5.9%。随着工艺技术和生产力的提高,半导体晶圆需求模型高度依赖于半导体单元的销售。在2019年第一季度,半导体总量与2018年第四季度相比下降了7.4%,与2018年第一季度相比下降了3.8%。由于受到影响的产品种类繁多,单位下降幅度很大。

除此之外,所有产品均在一年内超过一年的基础上。除此之外,所有相关产品的年度基准年同比和其他产品

除光电子和传感器外,单位下降导致所有主要产品类别的晶圆需求减少。光电子和传感器的晶圆需求将增长,但2019年仅增长1.8%。这是此类别中增长最小的年。

MOS逻辑需要最大量的硅晶片,并且晶圆需求将减少7.1%。即使是分立的产品也将减少20个。存储器产品的晶圆需求下降幅度最大,下降8.5%。

即使没有人希望他们的市场能够经历单位竞争,但最重要的是,这可能是去年200毫米和300毫米晶圆供不应求,晶圆价格在过去两年中一直在增加。获得足够的硅用于生产,并可能为不断增加的晶圆价格提供暂时的缓解。

随着新产品和工艺技术开始增加,晶圆需求将在2019年下半年和2020年重新走上正轨。预计到2020年晶圆需求将以高于平均水平11.7%的速度增长。

· 2019-05-25 07:39  本新闻来源自:semiengineering,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com