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北美半导体封装设备行业发布于2019年4月比林斯

总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯 - 2019年5月21日 -根据今天发布的4月设备市场数据订阅 (EMDS)比林斯报告北美半导体设备制造商在2019年4月(全球平均基准值为3个月)的全球账单上发布了19.1亿美元的账单。由SEMI 。 账单数字比2019年3月最终的18.2亿美元高出4.7%,比2018年4月的26.9亿美元的账单水平低29.0%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,“4月份北美设备制造商的销售额与上个月相比增长了5%。” “虽然将这种好转称为这一周期的拐点还为时过早,但目前的改善显然反映了推进技术路线图的支出。”

SEMI Billings报告对北美半导体设备制造商的全球账单采用三个月移动平均值。 比林斯的数字是数百万美元。

比林斯 
(3-mo.avg。)
年复一年
2018年11月$ 1,943.6-5.3%
2018年12月$ 2,104.0-12.3%
2019年1月$ 1,896.3-20.0%
2019年2月$ 1,868.1-22.7%
2019年3月(最后)$ 1,825.3-24.9%
2019年4月(prelim)$ 1,910.8-29.0%

资料来源:SEMI( www.semi.org ),2019年5月

SEMI每月发布一份北美比林斯报告,并与日本半导体设备协会(SEAJ)合作发​​布全球半导体设备市场统计 (WWSEMS)报告。 WWSEMS报告目前报告了24个设备部门和7个终端市场区域的账单。 SEMI在其World Fab Forecast和SEMI FabView数据库中,在逐个公司和逐个工厂的基础上详细跟踪半导体工业晶圆厂投资的历史悠久。 这些功能强大的工具可为全球1,000多家晶圆厂提供支出预测,容量提升,技术转换和其他信息。 有关SEMI市场数据的概述,请访问www.semi.org/en/MarketInfo 。

· 2019-05-24 09:23  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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