台湾半导体制造商联发科宣布了一项物联网计划,该计划旨在为希望在物联网领域创新和开发产品的公司带来一系列支持AI的芯片组平台。
该平台基于开放式和行业标准的软件和硬件,基于联发科技的芯片组。
在新计划下,联发科推出了新的芯片组,其中包括用于语音,显示,对象识别和智能物联网设备所需的其他功能的边缘人工智能技术。 此外,联发科还与中国,欧洲和美国的独立设计公司保持一致,包括BayLibre和StreamUnlimited。 设计公司为联发科技芯片组提供行业标准软件,并为使用联发科技AI IoT平台设计AI设备的公司提供所需的硬件,软件和技术支持。
“我们将AI引入主流物联网产品,使各行各业更容易通过增值合作伙伴网络访问联发科芯片组和技术,”联发科企业高级副总裁兼智能设备业务集团总经理Jerry Yu表示。
“物联网已进入下一阶段。 AI功能正被集成到几乎所有可以想象的消费类设备中。 这意味着连接的设备现在需要一个处理器来支持AI应用程序,而不是历史上使用的更有限的微控制器单元。 联发科丰富的物联网计划使各种规模的公司能够通过先进的人工智能,多媒体和连接功能将设备推向市场,“余说。
联发科技新计划中的芯片组通过设计公司提供各种基于标准的支持,包括将通过Seeed Studios提供给公司的评估套件。 平台通过设计公司支持的功能包括:
-4.19 Linux内核; Yocto 2.6; Android Pie 9.0
-OP-TEE(与GlobalPlatform API规范兼容)
- 具有音频前端算法的亚马逊语音服务(唤醒字引擎,远场)
- Wi-Fi 5和4G等连接
Seeed Studios通过其制造和分销服务帮助生产并提供对下一代AI支持的物联网产品的全球访问。
“Seeed Studio很自豪能够支持联发科的Rich IoT计划。 我们利用我们广泛的供应链网络,提供灵活的制造和全球分销服务,为该计划带来了十多年的经验,“Seeed Studios首席执行官Eric Pan说。
通过这项新计划,联发科表示,它旨在通过让面向不同市场的企业,创业公司,新兴品牌和原始设备制造商更轻松地设计具有面部,对象和语音识别等人工智能功能的物联网设备,从而促进人工智能创新。
联发科最初专注于三个主要的AI IoT细分市场及其新计划:
- 支持语音的设备:支持更多具有语音助手功能的产品,如智能扬声器,洗衣机和烘干机,洗碗机,烹饪用具和智能锁
- 显示和屏幕设备:需要智能显示器或充当智能集线器的产品,如恒温器,头戴式显示器,销售点终端和健身器材
-AI视觉设备:需要识别物体或人员的产品和设备,如智能安全系统,智能烤箱,机器人,无人机和其他可以从AI识别或计算机视觉技术中受益的产品。
联发科为移动设备,家庭娱乐,连接和物联网产品制造片上系统(SoC)。
上一篇:« « 关于备胎芯片,华为资深员工说了实话……
下一篇:« « 贸易战背后,中国半导体的真实困境!