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中国IC芯片封装测试行业的重大进步

全球IC封装测试市场前10大厂商的规模达到280亿美元,占84%的份额。前十大厂商中有三家位于中国。在中国半导体行业的四个行业中,这是因为江苏长江电子科技有限公司很早就开始了收购战略,江苏长江目前的包装历史已经达到36.4亿美元左右。

江苏长江在全球排名前十位的是同福微电子和天水华天科技,其中三家在全球包装和测试订单中占据了20%以上的份额。

台湾的先进半导体工程(ASE),SPIL,Powertech Technology(PTI),King Yuan Electronics(KYEC)和Chipbond目前都是前十大玩家,台湾玩家仍然是包装和测试领域最具竞争力的公司。全球44%的封装和测试需求,以及东方半导体电子和Sigurd Microelectronics等台湾非前10大厂商的需求,他们控制了全球一半以上的封装和测试。测试市场过去10年。

台湾玩家对半导体行业后端流程的控制,加上台湾在IC分销方面的优势,为台湾IC生态系统的竞争力提供了坚实的支持。

· 2019-05-17 09:14  本新闻来源自:Digitimes,版权归原创方所有

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