行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 半导体市场在放缓,但晶圆供应仍在扩大
< 返回列表

半导体市场在放缓,但晶圆供应仍在扩大

据报道,预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧,因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。由于制造商不断扩大生产设施,长期来看,预计晶圆供应量将增加。然而,近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。

行业观察人士表示,半导体市场一直在放缓,但随着中国企业扩大产能,预计晶圆供应将逐步扩大。

全球研究公司IC Insights表示,今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外,预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

全球半导体行业过去一直专注于150mm和200mm晶圆。然而,随着越来越多的公司建造300mm晶圆生产设施,300mm晶圆占据了大部分市场。300mm晶圆制造工厂的扩建意味着晶圆供应的增加。

SK Siltron Co.是一家韩国晶圆制造商,正积极投资扩大供应并增强竞争力。该公司在2017年被SK集团收购后,一直在扩大其生产能力。该公司还计划在未来两年内投资9000亿韩元(7.5726亿美元)。

SK Siltron计划今年实施总计5,950亿韩元(5,063万美元)的投资。它将投资4400亿韩元(3.7021亿美元),以扩大其在庆尚北道龟尾工厂的晶圆生产能力,并加强研发。它还投资1550亿韩元(1.3442亿美元)来增强其制造实力。该公司正积极投资追逐日本的Shin-Etsu和Sumco,后者是行业领导者。

行业观察人士表示,产量扩张可能成为整个市场的负担。“半导体制造商减少了订单量,需求与去年同期相比有所放缓,但供应没有太大变化。”分析师表示。

随着半导体生产商的订单量下降,全球晶圆出货量在第一季度略有下降。根据半导体设备和材料国际公司(SEMI)最近发布的一份报告,今年第一季度全球晶圆出货量为30.5亿平方英寸,比去年第四季度的32.3亿平方英寸下降了5.6%。

由于半导体生产商的订单正在下降,预计晶圆制造商将面临激烈的竞争。最近,由于激烈的竞争,并购正在晶圆行业中进行。安森美半导体4月份签署协议,收购位于纽约的格芯 300mm晶圆厂。

行业普遍预测,从中长期来看,随着半导体行业的增长,晶圆生产将继续增长。

· 2019-05-15 10:22  本新闻来源自:BusinessKorea,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com