行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 硅回收晶圆市场实现了第二年的强劲增长,但未来走软
< 返回列表

硅回收晶圆市场实现了第二年的强劲增长,但未来走软

连续第二年实现强劲增长*,硅片回收市场在2018年上市销售额增长19%,达到6.03亿美元,创纪录的再生加工产品SEMI ,业界然而,随着市场在2021年扩大至6.33亿美元,增长将成为前景。2018年的总量远低于2.68亿美元的更新全球电子制造和设计供应链,今天在其2018年硅回收晶圆特征总结中报道。 2007年的高位。

虽然日本供应商通过保持大直径(200毫米和300毫米)容量的最大部分继续主导市场,但该地区的全球容量,大直径晶圆的容量干扰了另一个在亚太地区,其全球大口径产能份额从2017年的30%上升到31%,而位于欧洲和北美的公司的相对容量份额保持在16%。全球大口径能力产能增加3% 2018。

SEMI跟踪越来越多的回收供应商,目前已有22家。回收供应商有9家,其中9家位于日本,7家位于亚太地区,6家位于北美和欧洲.2018年的报告现在包括Advanced Silicon Technology,一家200 mm硅回收的中国供应商。能源技术解决方案是韩国300毫米硅回收的供应商,于2017年加入。

最近发布的Silicon Reclaim Characterization Summary提供了2018年的细节,包括回收硅片的区域回收和容量,以及2021年全球半导体市场.SEMI报告台湾,中国和世界其他地区(ROW)。回收晶圆的市场估计包括半导体设备和IC制造业。

* SEMI此前报道 ,2017年硅片回收市场增长18%,达到5.1亿美元。

· 2019-05-14 20:46  本新闻来源自:SEMI,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com