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苹果A13芯片本月底大规模量产

5月11日上午消息,彭博社一篇报告称,苹果A13芯片目前正在试产,预计在今年5月晚些时候量产。根据之前产业链的消息,A13芯片将采用台积电的7纳米工艺制造。

A13芯片将被用于下一代iPhone产品。根据此前爆料,今年苹果将推出三款iPhone,分别是5.8英寸屏幕iPhone 11,6.5英寸屏幕iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR 2,这三款机型均搭载A13芯片。

苹果公司凭借其定制的处理器,依靠台积电制造工艺,在GPU和CPU芯片上取得了巨大成功。苹果公司在移动芯片性能方面一直处于领先地位,即便是上一代iPhone也能在性能基准测试中与当代Android旗舰打个平手。

此外,苹果将iPhone的芯片带到了iPad产品中,并且还有消息称苹果公司正在为Mac研发芯片。不过目前我们还不清楚第一款基于ARM的Mac设备何时上市,它有可能率先以12英寸笔记本的形式出现在人们面前。

除了A13芯片的细节,彭博社还公布了下一代iPhone(iPhone XS的后续机型)的代号:D43,而新一代iPhone XR代号为“N104”。每个型号都增加了一颗摄像头,所谓的“iPhone 11”新增了超广角镜头。彭博社表示,新iPhone在硬件上的升级会让手机拍照细节更好,覆盖的场景更多。

另外,彭博社表示为了新加入的摄像头,新iPhone的厚度将增加0.5毫米,这一点和之前的报道不谋而合。当然,彭博社也支持最新曝光的渲染图,他们认为苹果新iPhone确实会采用中国用户熟悉的“浴霸”设计。

传闻已久的双向无线充电功能也会来到新iPhone上,并且可以为支持无线充电的AirPods充电。这一点知名分析师郭明錤在之前的报告中已经证实。 

· 2019-05-14 10:55  本新闻来源自:EETOP,版权归原创方所有

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