行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 谨防汽车市场的技术炒作
< 返回列表

谨防汽车市场的技术炒作

作为包装从业者/专家本身,普通读者都知道IFTLE一直在寻找最新的应用程序和最新的芯片进入这些应用程序,因为所有这些芯片都必须打包。 然而,IFTLE此前警告读者要小心技术炒作,这种炒作似乎在我生活的几十年中呈指数级增长。 当我在20世纪70年代中期离开大学时,科学家和工程师总是可以相信,因为他们是我们社会中最保守的人之一,即营销类型(例如AMC节目“ Mad Men ”中描绘的那些)。

最近,只考虑与3D IC等技术相关的炒作,就路线图中承诺的内容以及实际走向现状的时间长短而言。

自动驾驶汽车市场过度炒作了吗?

对于未来而言,汽车无疑是众所周知的当前高增长领域。 这主要是由于自动驾驶汽车即将到来的预期。

不要成为一种杀戮的快乐,但IFTLE倾向于倾向于那些认为这项技术被大肆炒作的人,并且会认为采用的时间跨度与我们在3DIC上看到的更接近。 有关该主题的精彩讨论,请阅读Ed Sperling撰写的这篇博客“ Road not fully construct ”。

此外,IFTLE此前警告其读者,历史上汽车行业一直是材料和零部件供应商的极低利润业务。

尽管如此,在今天的汽车市场引入新的封装技术方面还有很多事情要做。 让我们来看看今年IMAPS设备封装大会上的几个汽车电子封装演示。

恩智浦 - 汽车焊点可靠性

恩智浦的作者对“汽车应用中BGA封装的焊点可靠性”给出了非常好的评论。汽车市场趋势正在推动人们越来越关注焊点性能,包括:

  • 增加新的汽车功能的电子内容,如高级驾驶辅助
  • 减小互连间距,降低焊料支撑高度
  • 多种包装变化

板级可靠性要求

汽车零部件资格遵循AEC Q100

  • -40至+125循环,1500次循环,没有失败
  • 使用横截面和染料渗透剂进行裂纹扩展分析
  • 测试> 50%无法生成Weibull统计信息

图1:典型的板级可靠性(BLR)测试流程。 (恩智浦提供)

一般来说,他们得出结论,锡/银焊料比锡/银/铜具有更好的可靠性,如下图所示的威布尔图所示。

图2:威布尔图显示了可靠性。 (恩智浦提供。)

图3:包装侧面发生故障。 (恩智浦提供)

其他结论包括:

  • 较大的PCB焊盘往往会将故障位置从PCB侧移动到封装侧
  • 更大的芯片可降低焊点可靠性寿命
  • 在较小的封装中,故障往往发生在芯片的边缘(图3)
  • 染料渗透分析可用于确定裂缝焊点的位置

JCET - 自动资格认证

JayET的Vinayak Panday失效分析副总裁讨论了“以包装为重点的汽车资质的最低要求”。

汽车半导体器件类别如图4所示。

设备类别:

  • 细分由不同的半导体家族主导
  • 所有细分都显示出显着的增长率
  • Wirebond仍然主导着包装
  • 新的包装技术正在进入汽车市场
  • 倒装芯片BGA,倒装芯片CSP和MEMS正在走向成熟
  • 晶圆级封装和系统级封装正在渗透汽车市场

汽车基础设施的时间表如图3所示。

汽车设计时间线

图3:汽车时间表。 (由JCET提供)

  1. 汽车制造商定义系统
  2. 第1层设计和组件规格
  3. 组件供应商设备设计
  4. 包装设计和资格
  5. 组件资格
  6. 系统资格
  7. 夏季/冬季测试
  8. 大批量制造斜坡

供应商必须符合以下标准:

图5:汽车标准。

操作温度限制如下:

· 2019-05-13 17:31  本新闻来源自:3D InCites,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com