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IC封装可靠性的测试标准

 

上篇文章聊到IC产品的可靠性,本文主要分享可靠性的测试标准。

上传测试标准之前,多说两句。一般可靠性测试主要考察两部分,一是环境压力测试,二是机械压力测试,相关的主要测试项目如下表。

提到测试,就要统一标准。相关的行业协会制定了一系列的测试标准。下面是一些相关的行业协会及其网址,测试标准是公开文件,可以到相应的网站去下载。

  • IEC 国际电子工业协会http://www.iec.ch/index.html
  • Mil-STD 美军军规http://assist.daps.dla.mil/quicksearch
  • IPC 美国电子工业关联协会
  • http://www.ipc.org
  • JEDEC 半导体工业标准协会http://www.jedec.org
  • JIS 日本工业标准协会http://www.jsa.or.jp

常见的JEDEC可靠性测试项目、测试条件和标准。

美军标的测试项目、测试条件和标准。

可靠性的测试流程:

下面是JEDEC以及国军标相关的测试标准相关文件的目录,有需要的可以扫描文末的个人微信二维码添加好友(微信文章不能上传附件),注明需要JEDEC测试标准,即可收到。不嫌麻烦的,也可以到上面的官方网站下载。

· 2019-01-30 07:25  本新闻来源自:IC封装设计,版权归原创方所有

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