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后端公司ChipMOS预计销售额将在2009年第二季度回升

ChipMOS Technologies为主存储器芯片和显示驱动器IC提供后端服务,预计将从2019年第二季度开始实现连续的收入增长。

根据后端公司董事长SJ Cheng的说法,芯片MOS与从事NAND闪存行业的新客户签订的合同已经开始在第二季度创造收入。同时,对于T DDI芯片已经驱逐出去程表示,驱动IC部分。

Cheng表示,芯片MOS将继续提升芯片上薄膜(COF)封装的产能,并表示对TDDI芯片的需求前景看好,并表示新产能的到来也将进一步提升公司的毛利率。

Cheng继续表示,芯片MOS在TDDI芯片的芯片上芯片(COG)封装需求上升,用于入门级和中端智能手机.TDDI芯片的需求不会成为今年公司增长的重要推动因素,程说。

在2019年第一季度,LCD驱动器IC采用TDDI芯片。这一比例将继续上升,这可能导致可用的COF封装容量进一步收紧,程说。

Cheng补充说,该公司的年度资本支出占收入的20-25%.Theng继续表示,今年ChipMOS的资本支出将是其显示驱动器IC的后端产品。

Cheng表示,第一季度整体性能利用率达到70%左右。后端固件由DRAM和闪存段产生,顺序下降15-16%。驱动IC市场季度下滑6-7%。

ChipMOS报告合并收入在2019年第一季度连续下降10.3%,同比下降11.3%至新台币44.6亿元(1.443亿美元)。公司的毛利率和营业利润率也分别下降至14.98%和7.13%,上季度的22.82%和15.93%。

ChipMOS在2019年第一季度实现净利润1.93亿新台币,比上一季度下降62.5%。本季度每股收益为0.27新台币,低于先前一季度的0.71新台币,但高于一年前的新台币0.03元。

· 2019-05-10 09:07  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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