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芯片封装全过程

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

接下来通过视频为大家诠释芯片封装全过程。

*此视频为哈工大制作出品

· 2019-05-08 15:18  本新闻来源自:电子制造全智道,版权归原创方所有

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