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半导体市场将在下半年回升

硅材料精密工业公司董事长Bough Lin表示,半导体产业预计将在2019年下半年大幅上升后显着回升,台湾可以通过其全面的IC供应链在全球市场上展现良好的竞争力。 SPIL),ASE Technology Holding的附属公司。

林说,由于2020年东京奥运会将在7月和8月举行,因此可以预期在事件发生前一年和半年后,半导体市场前景一片光明。

林继续说,不同的公司显示不同的库存水平,因此很难预测何时可以将库存调整到适当的水平。 此外,欧洲,美国,中国和东南亚市场仍然存在不确定性,但由于台湾货币的汇率保持稳定,它们对台湾的半导体公司影响不大。

针对领先的代工厂台积电(TSMC)最近宣布将于2021年开始采用3D IC堆叠技术开始批量生产SoIC(小型集成电路)解决方案,Lin表示这是一个积极的发展,因为台积电还与台湾其他主要半导体厂商保持着合作关系。

Lin还透露,在ASE Technology Holding董事长Jason Chang的领导下,SPIL和先进半导体工程(ASE)的表现都好于预期。

· 2019-05-07 10:43  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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