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全球首个光子AI芯片原型发布

全球首个光子AI芯片原型发布

近日,AI芯片初创公司Lightelligence对外发布了世界第一款光子芯片原型板卡(Prototype),团队在这个原型产品上成功用光子芯片运行了Google Tensorflow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集。测试中,整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成的,其测试结果显示,光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片(97%以上)。该公司已经与谷歌、FaceBook、AWS、BAT级别客户进行了接洽。

长沙发布“工业互联网平台”相关政策

近日,长沙市制定出台《关于支持工业互联网平台建设和应用的若干政策》,该政策主要包含推动工业互联网平台建设、推动工业互联网平台应用、加快培育工业APP、推进标识解析体系二级节点建设四个方面,对满足条件的企业给予资金补助。政策于5月1日正式开始实施,有效期至2021年12月31日。

上海人工智能发展联盟成立

该联盟发起单位包括百度、腾讯、科大讯飞、商汤科技、依图科技、深兰科技等22家企业。目的是进一步集聚人工智能人才,推进人工智能示范应用。

华为将在剑桥ARM总部附近建芯片厂,2021年投入运营

据英国媒体报道,华为计划在剑桥城外建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂,主要业务是开发用于宽带网络的芯片,预计将在2021年投入运营。工厂将位于英国芯片业的中心地带,距离ARM控股公司总部仅15分钟车程。华为在英国雇佣了数千名员工,其中约120人在剑桥工作。去年2月该公司曾宣布,将在未来5年内,向英国投资30亿英镑。

美国国防部发布5G报告

美国国防部国防创新委员会发布了《5G生态系统:对美国国防部的风险与机遇》,该报告指出,中国,韩国,美国和日本在该领域处于领先地位,其他国家也在追赶5G部署。

· 2019-05-05 15:06  本新闻来源自:企业网D1net,版权归原创方所有

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