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台积电2019年技术研讨会突出了25年的创新

1994年,来自台湾的小型晶圆代工厂台积电举办了首届技术研讨会。

自1999年以来,我有幸与台积电合作,并密切关注他们为无晶圆厂供应商和代工业务模式构建强大且具有成本效益的生态系统的成功。为了衡量他们在硬数据上的成功,请查看IC Insights的2018年据估计,台积电在五大半导体供应商中占有一席之地。

25年,回顾过去


认识到片上系统(SoC)技术有局限性,2011年,台积电与赛灵思一起推出了基于芯片的芯片上芯片(CoWoS®)。这款2.5D多芯片封装技术瞄准了高性能2015年,该公司推出了晶圆级技术 - 集成扇出(InFO)和3D封装技术,为iPhone等成本敏感型应用提供多芯片封装。

今年,在第25届技术研讨会上,台积电突出了其射频(RF)解决方案(杀手级应用程序5G ),各种专业流程(例如汽车用),6纳米工艺进一步降低了成本,并提高了许多方法来改善渗透率采用7nm和5nm技术(例如人工智能 (AI)芯片)。

我已经老了吗?我希望你不这么认为!

此外,台积电通过许多生态系统部件补充其制造实力,提供1)用户友好的设计支持能力和IP 2)所有重要步骤的积极性告诉我,TSMC能够很好地满足客户需求并能够及时运行。所有这些都是为电子系统设计创建更高级别构建模块的应用程序驱动解决方案的基础。

让我们关注4月23日在圣克拉拉会议中心举行的第25届台积电技术研讨会。

台积电今日

台积电北美公司总裁兼首席执行官戴夫凯勒对超过2000名与会者表示欢迎,并自豪地指出,去年台积电在600万片300万片晶圆上发货了5 438件产品。 ,他们的IC封装和RF展位。

台积电首席执行官CC Wei博士解释说,5G和AI将推动硅对数据采集和分析的需求。他提醒观众,台积电希望成为全球IC产业及其1300名技术工程师的可靠技术和能力提供商。台积电和EDA和IP合作伙伴的10,000多名工程师随时准备为客户提供支持。

Wei总结了最新节点的进展情况:

  • N7 +正在大规模生产,产量很高
  • N5提供更好的密度和性能,由于更多的EUV层,正在提高产量
  • N6提供比N7更好的逻辑密度,可以利用N7 IP产品组合并在2020年第一季度上升。

非易失性存储器(NVM);高压(HV),CMOS图像传感器(CIS),以及强调增加特殊技术工艺的市场需求,如双极CMOS-DMOS(BCD),用于高电流应用的工艺技术; ,微机电系统(MEMS),RF和低功耗模拟,以满足日益增长的高级集成需求。当然,高级IC封装对于集成这种多芯片设计至关重要。

他概述了来自Xilinx自适应计算平台系列(ACAP)的7 nm nm产品Versal。它于今年10月推出,I,I。彭赞扬台积电的优秀团队合作,并提到在2019年,赛灵思50%的先进产品将来自TSMC./O速度高达112千兆位/秒,并使用脉冲幅度调制技术和367亿个晶体管接口。

除第二位演讲嘉宾外,高通公司首席技术官兼首席执行官James Thompson博士表示,他们的855 Snapdragon TM专为5G应用而设计,也采用台积电的7nm工艺,几乎可以将所有东西连接起来。 5G部署在汽车,机器人,因素和其他特定领域架构(DSA)中,通常取代以太网。

图1:2019年高级封装解决方案(由Doug Yu博士,研发部/集成互连和封装副总裁提供)

Doug Yu,集成互连和封装研发副总裁 。他清楚地证明,对于大多数3D InCites读者来说,更多的系统价值创造正在从单一的I和I怀疑,这是研讨会的亮点。图1显示了电流模具SoC到多芯片高级封装,主要用于提高每瓦特性能,同时还能实现异构性功能的成本效益集成,避免高风险大骰子和短时间上市。组合,关键功能以及他们主要针对的应用程序。

图2显示了台积电正在进行的开发工作将如何进一步增强当前的产品组合,主要是更大的插入器和更小的RDL间距。

对于CoWoS  Yu还表示:

  • 超过50个客户产品已发货
  • 硅插入器上最多可提供五个互连层,以及深沟槽电容器
  • 迄今为止,最大的客户设计将2个大型逻辑芯片和8个HBM 2组合在一个采用75 x 75 mm封装的2460 mm 2内插器上

对于InFO,Yu报告的进展如下:

  • InFO_oS(基板上)设计结合了九个裸片和130毫米凸点间距
  • 2020年将支持40毫米的凸点间距
  • 具有HBM2的InFO_MS资格认证将于2009年下半年完成。

(请记住Synergy在80年代的晶圆级集成计划。台积电是否会破坏另一个声音?)Yu还定位了一个项目,他们将49个骰子以7×7矩阵组合在热模块基础上。

台积电还提供晶圆与晶圆键合,间距低至2 mm,芯片与晶圆键合,间距> 9 mm,直径为4 mm的TSV。

设计支持的重要性

我于1987年加入设计工具供应商ViewLogic。我的第一次客户访问是台积电。当Synopsys收购ViewLogic时Cliff Hou在台积电的团队开发了第一个参考设计流程和PDK,以区分台积电的能力与众多竞争者。

他们不必做出任何决定,因为台积电总是非常注重增强他们的设计支持能力。他们对代工业务没有太大帮助.Yu在图3中证实了TSMC的IC封装设计支持能力取得了成功。封装设计人员需要管理许多物理,热和电气限制,以实现可靠且经济高效的解决方案。随着多芯片设计日益复杂,所有这些分析/验证步骤将更加断开连接正确的设计支持。

特别感谢Cliff Hou博士及其团队为Yu的工程师提供了正确的设计能力!

图3:CoWoS和InFO设计支持。由Doug Yu博士提供,研发与开发/集成互连与封装副总裁

众多开放式创新合作伙伴:Yu的结束幻灯片图4显示,台积电已做好准备,能够满足这些要求并实现客户创新。同时也提醒我们,台积电明显领先于我们整个生态系统的合作对于我们的需求行业的成功至关重要。台积电受邀参加此次活动,提醒所有人不能靠自己的成功。

图4:创建终极系统集成代工厂(由Doug Yu博士,研发部/集成互连和封装副总裁提供)

· 2019-05-04 08:13  本新闻来源自:3dincites,版权归原创方所有

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