全球移动芯片市场现况与趋势分析

因全球智能机市场趋于饱和，AP市场出货量也呈现平缓状态。

2017年全球汇率的波动导致芯片市场受到较大影响，智能机出货额也出现了较大的下滑。再者，由于芯片缺乏新的创新，造成芯片价格也出现了较大幅度的下滑。但未来，由于未来智能机市场的成长率将持续放缓，芯片市场发展预计也将不会出现太大的变化。

全球移动芯片市场规模预测 （2017~2023）

2018年全球各区域市场规模预测

备注：统计数据是按照机器的组装地进行划分，因此中国大陆的比重最高。未来随着智能机生产迁移至越南、印度等地，预计其他亚洲地区的比重也将逐渐增加。

2018年芯片类别情况

移动芯片可分为：AP单芯片和BB+AP整合的SOC两类。

在智能机上，苹果和三星采用的是AP单芯片，三星正努力提升自家AP的使用比例，预计AP单芯片的比重可望有所提升。

2018年移动芯片价格动向

高阶芯片由于机型有限、出货量有限，其价格最高，有时候甚至会超多100美元。

就通常情况而言，芯片随着工艺良率的提升，价格将保持每年10%的一个降幅。进入28nm工艺后，由于新品的生命周期变短而相应的对厂商的研发技术需求变大，芯片厂商的差距逐渐拉大，大者恒大，头部集聚效应明显。

移动芯片厂商市场份额情况

未来移动处理器发展趋势

由于用于4K显示等高解析度液晶、高像素相机、3D脸部识别、虹膜识别等功能的应用，移动处理器所需要处理的数据和功能逐渐扩大，为了让处理器运行的更加顺畅，芯片将向着多核及更高运行主频的方向发展。

另一方面，为了实现小型化、省电、高频的目标，芯片制程上也朝着更小制程工艺发展，在已上市的产品中，已经达到7/10nm制程，在未来将进一步发展到5nm以下。