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自2017年第四季度以来,硅片出货量降至最低水平

与2018年第四季度相比,2019年第一季度全球硅片面积出货量下降5.6%,目前处于2017年第四季度以来硅片出货量最低的最低水平根据SEMI硅制造商集团(SMG)对硅片行业的季度分析,最近一个季度环比下降了1个百分点。

第一季度硅片总面积出货量从上一季度的32.34亿平方英寸降至3,051。

“与去年历史最高水平相比,今年全球硅片出货量开始略低,”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver说。

“一些季节性已经恢复,正在进行一些库存调整。 尽管如此,硅出货量仍处于较高水平。“

硅地区出货趋势 - 仅限半导体应用

数百万平方英寸
4Q20171Q20182Q20183Q20184Q20181Q2019
29773,0843,160325532343051

资料来源:SEMI,( www.semi.org ),2019年4月

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,例如原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。

硅晶片是半导体的基本建筑材料,而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。 高度工程化的薄圆盘以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

硅制造集团(SMG)是SEMI电子材料集团(EMG)的一个小组委员会,对参与制造多晶硅,单晶硅或硅晶片(例如切割,抛光,外延等)的SEMI成员开放。 )。 该小组的目的是促进有关硅工业相关问题的集体努力,包括开发有关硅工业和半导体市场的市场信息和统计数据。

· 2019-05-01 22:20  本新闻来源自:semi.org,版权归原创方所有

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