行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 2019半导体设备市场整体分析及预测
< 返回列表

2019半导体设备市场整体分析及预测

由于半导体行业,贴片设备市场份额的快速增长,预计贴片设备市场将在2017年至2025年的预测期内实现稳定增长。

纽约州奥尔巴尼 - ( SBWIRE ) - 04/30/2019 - 芯片粘合,或者称为芯片粘合,是将芯片粘合或连接到封装或某些基板上的过程。 因此,芯片键合设备广泛用于半导体器件的制造工艺中。 芯片焊接设备执行各种功能,包括从华夫饼托盘或晶片拾取芯片并将其附着到基板上。 最常用的芯片键合技术是在引脚的帮助下将目标芯片从磁带上推出。 通过使用各种技术完成芯片键合工艺,包括共晶键合,焊接,粘合剂粘合和玻璃/银 - 玻璃粘合。 由于半导体行业的快速增长,预计2017年至2025年期间全球贴片机设备市场将保持稳定增长。

半导体集成电路(集成电路)的需求不断增长是未来几年加速芯片键合设备需求的最重要因素之一。 随着各种终端应用数量的不断增加,对电子系统的需求不断增加,这是预计能够刺激IC需求上升的关键因素。 预计这将引发全球芯片焊接设备的市场增长。 此外,物联网(IoT),超高清电视(超高清电视)和混合笔记本电脑等最新技术的新兴市场预计将在未来几年推动半导体集成电路的需求,预计这将推动半导体集成电路的发展。各种芯片焊接设备的要求。 此外,汽车自动化的增加趋势是预期产生对诸如ABS,安全气囊控制,GPS,汽车导航和显示,电动门窗和自动驾驶等各种功能所需的IC的巨大需求的另一个重要因素。 反过来,预计将推动对诸如芯片粘合剂等创新和先进封装技术的需求。

为了对市场进行全面而详尽的分析,全球芯片焊接设备市场一直是基于产品类型和最终用户的细分市场。 基于市场上可获得的不同类型的芯片键合设备,市场已被分类为全自动芯片键合设备和半自动芯片键合设备。 此外,本报告还重点介绍了各种终端用户领域(包括IDM(集成设备制造商)和OSAT(外包半导体装配和测试))的贴片机设备应用相关数据。 此外,与当前市场趋势相关的信息以及包括北美,亚太,欧洲,中东和非洲(MEA)和拉丁美洲在内的所有上述产品类型和最终用户群的未来预期增长趋势也是本报告中提供。

在不同的终端用户行业中,来自OSAT(外包半导体装配和测试)部门的贴片机设备的需求在2016年占据了最大的市场份额,预计将在未来八年保持领先地位。 诸如不断的技术创新和半导体封装中IC生产能力提高的要求等因素预计将在未来几年促进该部门的增长。

从地理位置来看,亚太地区在2016年主导了整体芯片焊接设备市场,预计未来几年将在市场份额和增长方面保持其主导地位。 该地区IC集成商的广泛集中是预计在亚太地区创造巨大的芯片键合设备需求的主要因素。 此外,平板电脑,智能手机和其他电子设备的增长预计也将在未来几年推动芯片粘合设备的需求。

在芯片焊接设备市场中运营的一些主要参与者包括ASM Pacific Technology(荷兰),Kulicke&Soffa(新加坡),Palomar Technologies(美国)和DIAS Automation(香港)等。

· 2019-05-01 00:00  本新闻来源自:SBWire,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com