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晶圆出货量在第一季度下降

半导体市场下滑的迹象可以从行业机构SEMI的数据中看出,该数据表明,按季度划分的硅片出货量在1Q19连续下降了5.6%。

与1季度相比,晶圆销售额下降了1.1%。

第一季度硅片总面积出货量从上一季度的32.34亿平方英寸降至30.51亿平方英寸。

“一些季节性已经恢复,并且正在进行一些库存调整。尽管如此,硅片出货量仍处于较高水平,”SEMI硅制造集团主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver说。

数据包括抛光硅晶圆,例如原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。 硅晶片的尺寸范围从直径1英寸到300毫米。

· 2019-04-30 23:47  本新闻来源自:eenws,版权归原创方所有

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