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供需共振,国产半导体设备再启航

今天分享一份国产半导体设备行业研报。半导体设备市场规模的成长逻辑在于晶圆产能扩产与技术换代。

半导体设备成长驱动力之一:受益半导体产能扩张,但增速高于半导体产能扩张。

比如:2017年全球半导体销售额实现4122亿美元,同比增长21.6%,2017年全球半导体设备销售额556亿美元,同比增长35.6%。

半导体设备成长驱动力之二:摩尔定律驱动数字IC性能提升,受益半导体制造技术更新换代,设备工艺难度不断提升,价值量增长。

全球半导体市场产品结构中,数字IC类产品市场份额占比不低于70%左右。由于数字IC类产品性能受摩尔定律驱动,先进制程工艺可实现更高的运算速度以及存储容量。但与此同时先进制程工艺对制造过程中的掩模版数目、光刻机波长、刻蚀机精度都提出了更高的要求,且数字IC产品主要使用12英寸晶圆,为实现最大收益预计12英寸晶圆产能占比将会持续提升。未来受益12英寸晶圆产线占比提升以及先进制程工艺占比提升,以12英寸为主的先进工艺半导体设备依然需求量巨大。下游崛起,政策扶持有望带动中国半导体设备行业发展

政策上看:2008年,科技部和信产部启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项,在行业内被称为“02专项”。在其带动下取得显著阶段成果,诞生了以北方华创、中微电半导体等国内半导体设备龙头厂商,实现了国产半导体设备多个领域从无到有的突破。

2015年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》, 指出集成电路设备与材料环节要实现具备国际竞争力,进入国际采购体系,有望进一步带动国产半导体设备企业成长。

下游市场看:根据SEMI统计,2018年中国大陆半导体设备需求占全球比重为15%,未来伴随着国内半导体投资不断增加,有望复现LED产业带动上游半导体设备实现跨越成长的路径。供需共振,国产设备有望受益投资大周期。

受益前段时间晶圆缺货涨价情况以及国内12寸晶圆代工厂建设热潮,国内晶圆厂建立以及扩产情况明显。晶圆厂设备采购时间一般为投产前1年左右开始,投产后1年完成,因此短期来看在建项目数量充足。

由于晶圆材料硅片供给不足,促使12寸产线尤其是存储器类产品16-17年出现涨价大潮,12寸晶圆涨价引发IC芯片设计厂商采购8寸产线产能,致使8寸产线产能不足,逐渐涨价。受益汽车电子类业务需求旺盛,8寸晶圆需求有望稳步增长。

需求侧:国内新增晶圆厂带来的设备投资进入高峰期,根据集微网信息统计,目前在建的晶圆厂:12寸晶圆厂共16条,投资额合计6,058亿元;8寸晶圆厂共6条,投资额合计247亿元。另外计划建设的晶圆厂13条,其中有披露投资额的合计4,946亿元。

供给侧:国产8寸半导体设备性能成熟,12寸设备28nm节点及以上具备商用能力,有望全面受益本轮投资周期。

相关上市公司北方华创

1、受益于国内半导体行业景气度提升,2018年主营收入大幅提升。

2018年,我国已经成为全球第二大半导体设备市场,半导体设备销售额达131.1亿美元,同比+59%,增速领先全球。得益于半国内半导体设备行业快速增长,北方华创的半导体设备销售带动了公司整体营收大幅增长。

2018年实现收入33.24 亿元,同比增长49.53%,18 年全年毛利率为38.38%,较17 年36.59%的毛利率上升1.79 个百分点,归母净利润为2.34 亿元,同比增长86.05%。其中,主营半导体设备的子公司(北方华创微电子装备公司)营收20.01亿元,同比+110%。

2、研发投入维持高位,技术持续创新+半导体行业景气度提升有望继续支撑业绩高增长

公司2018年研发人员占比1170人,占比28.79%,继续维持较高水平;研发投入8.73亿元,占营收比为26.28%,同比+18.61%。

2016年之前国内晶圆厂没有12英寸产线,但16到18年的两年间,国内共新建6条12英寸工艺产线;集邦咨询预计未来三年,地方政府兴建晶圆厂的热潮仍将持续,而晶圆制造设备占晶圆厂总投资的80%以上,晶圆制造设备中,北方华创生产的刻蚀设备和薄膜设备均为核心设备,分别占晶圆制造环节设备价值的30%、25%,北方华创将持续受益于国内晶圆厂新建潮。
长川科技

1、公司2019 年业绩有望实现高增长,全年将呈前低后高趋势。

尽管国内集成电路封测行业景气度一度低迷,预计公司2019 年将有较大的业绩增长空间:

①经过数年的拓展以及收购STI 后的渠道协同,公司在海外市场有望实现迅速放量,其中东南亚、中国台湾等地区有望在2019 年实现较大突破。

②公司超声波测试自动分选系统等新产品有望在国内消费电子领域为公司拓展新的发展空间,CM8200 等设备有望在2019 年实现快速放量。

③除传统内资封测客户外,公司积极拓展外资或合资集成电路封测客户,有望在年内获得较大突破。全年来看,2018 下半年国内封测行业低景气将导致2019 年前期业绩压力较大,从而全年经营上呈现前低后高的趋势。

2、集成电路测试设备空间广阔,高研发投入下公司产品线将日趋完善。

集成电路测试设备分为工艺控制、中测和成测三类,其中工艺控制设备占集成电路设备投资总额10%左右,中测(探针台+测试机等)和成测(分选机+测试机)占8%左右。在全球集成电路产能向国内转移背景下,我国密集投建的集成电路产能将形成相关测试设备的巨大需求。目前国内高端集成电路测试设备市场被KLA-Tencor、泰瑞达和爱德万等企业占据,在公司持续高强度的研发投入下,公司数字测试机、探针台等设备有望相继放量,形成对海外设备商的有效替代。

· 2019-04-28 21:23  本新闻来源自:投资大参考,版权归原创方所有

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