行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 国产半导体设备的投资机会在哪里?
< 返回列表

国产半导体设备的投资机会在哪里?

半导体行业是电子行业的一个分支,本质上仍是制造业。和互联网行业的不同是,半导体行业仍然需要制造设备和厂房,有具体的产品生产出来,需要设计、生产、封装、测试、销售等环节。简单来讲整个产业链分为三个大环节,分别是上游公司定义和设计芯片,中游晶圆制造上制造芯片,下游厂商把芯片应用到个人电脑、手机等领域。

1、产业链上游

产业链上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA公司主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor,三家公司的擅长领域不同,但是业务也有交叉,国内厂商有华大九天。设计公司有英特尔、高通、联发科、博通等,国内设计公司有华为海思、紫光展锐和汇顶科技等。

一,半导体产业链上游企业

2、产业链中游

产业链中游由以晶圆制造商为核心的众多企业组成。知名的晶圆制造商有英特尔、三星、台积电、格罗方德和中芯国际,这些制造商需要从设备制造商那里买入设备,还需要从其他原材料厂商那里购入制造芯片所用到的消耗性材料。

购入的设备中主要包括光刻机、刻蚀设备和沉积设备;购入的原材料主要包括了单晶硅、光刻胶、湿电子化学品、特种气体等。等芯片生产出来之后再交由封装测试厂商对芯片进行测试和包装。封装企业代表性的有日月光、安靠和国内的长电科技、通富微电和天水华天。

二:产业链中游企业

3、产业链下游

下游企业都是大众接触最广泛的公司,包含了手机厂商苹果、三星、华为等,汽车领域的特斯拉、比亚迪,个人电脑领域的联想、惠普等,另外还有物联网、医疗电子等应用领域。

三:下游企业,芯片应用领域和代表公司

4、国产半导体设备相关企业

在半导体行业景气度高企,物联网、5G、AI、汽车电子等创新应用驱动下,国家政策大力支持,产业逐渐向国内转移,国产化替代加速的大背景下,国内半导体产业快速发展,相关公司有望深度收益。设计:兆易创新,紫光国芯,圣邦股份;制造:中芯国际;封测:长电科技,华天科技;分立器件:扬杰科技;设备:北方华创,长川科技;材料:江丰电子,上海新阳。

1)兆易创新:NorFlash&DRAM龙头

公司是中国唯一的存储芯片全平台公司。主要产品为NORFlash、NANDFlash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

牵手合肥产投,进军DRAM领域。公司2017年10月与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》,将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目,预算约为180亿元人民币,目标是在2018年底前研发成功。

入股中芯国际,战略合作形成虚拟IDM。2017年11月,公司参与认购中芯国际配售股份,公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM,在产能上将有望优先获得中芯国际的支持,从而提高公司产品的占有率。

收购思立微,形成MCU+存储+交互解决方案。2018年3月,公司收购国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商思立微,其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。本次交易将一定程度上补足公司在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术,提升相关技术领域的产品化能力,在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案,为上市公司进一步快速发展注入动力。

公司牵手合肥产投,进军DRAM领域;入股中芯国际,形成虚拟IDM,提高产能扩充能力;收购思立微,形成MCU+存储+交互解决方案,为上市公司进一步快速发展注入动力。

2)紫光国芯:打造NAND龙头

紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司。紫光集团有三个上市平台,分别为紫光股份、紫光国芯和ST紫学。紫光国芯主要产品包括智能芯片、特种行业集成电路和存储器芯片。

DRAM已量产。公司的DRAM存储器芯片已形成了较完整的系列,包括SDR、DDR、DDR2和DDR3,并开发相关的模组产品。目前,公司的DDR4内存模组已经开始量产并且能够长期供货。虽然目前产品产量很小,市场份额不大,但DRAM为国内稀缺,进口替代潜力空间大。此外,公司开发完成的NANDFlash新产品也已开始了市场推广。

依托长江存储打造NAND龙头。2016年12月,公司公告称紫光国芯拥有收购长江存储股权的权利;2017年7月,公司公告称长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大,目前尚处于建设初期,短期内无法产生销售收入,公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟,终止收购长江存储。我们认为,随着条件成熟,不排除公司重启收购的可能,届时有望成为国内NAND龙头。

公司DRAM已量产,进口替代潜力空间大;未来有望收购长江存储,成为国内NAND龙头。

3)圣邦股份:模拟芯片龙头

公司是国内模拟芯片龙头,专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售。公司的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。

募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片。2017年6月6日,公司成功登陆深交所创业板,募集资金4.47亿元,用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等。

模拟芯片市场高速增长。根据ICInsights数据显示,2017-2022年整体集成电路市场年复合增长率为5.1%。在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中,模拟芯片市场增速最高达到6.6%。

公司发展进入快车道。一方面,作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础,集成电路产业未来发展空间巨大;另一方面,公司经过多年发展,掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,产品品质达到世界先进水平,同时还拥有丰富的上下游资源。公司有望在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。

公司募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片,将受益于模拟芯片市场高速增长,公司发展进入快车道。

4)中芯国际:晶圆代工龙头

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长,目前已进入战略转型期,为下一阶段的成长准备好技术和工厂。

技术:梁孟松效应开始显现,28nm与14nm进展顺利。2017Q4营收中28nm占比已经提升至11.3%。梁孟松上任后调整更新了FinFET规划,3DFinFET工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用,目前正在积极进行中。14nm则目前于2019年上半年投产,相关产品将具备更高性能、成本更低、技术导入更容易,也更容易融入设备中。

工厂:中芯南方为14nm量产做好准备。2018年1月,中芯国际增资中芯南方,持股比例变为50.1%,国家大基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22.86%的股权,分别成为第二和第三大股东,预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。中芯南方产能就是专门为公司14nm准备,目标是产能达至每月35000片晶圆。

此外,公司营收来源越来越多样化。2017年汽车和工业应用收入比2016年收入翻番。未来成长动力包括:28nm、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片、汽车和工业应用等。

公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破,28nm营收贡献将逐渐增加,未来相当长时间成为公司营收增长的主要来源。

5)长电科技:国内封测龙头

公司是国内半导体封装测试行业龙头企业。通过并购星科金朋,公司跻身全球半导体封装行业前三,同时形成了各具特色的七大基地。新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-outeWLB和高端WLCSP;韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP;长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump;星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装;长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组;滁州厂以小信号分立器件、WB引线框架产品为主;宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主。

原长电稳定增长,星科金朋快速回升。剔除收购星科金朋,近几年公司的营收、利润增长稳定。在高端领域,长电先进在全球WLCSP和Bumping的产能和技术上继续保持领先优势;在中低端领域,滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升。JSCK(长电韩国)得益于SIP等先进封装新产品开发进展顺利,订单回流效果显著。星科金朋已完成上海厂向无锡搬迁工作,结束两地生产运营,将大幅降低相关费用,盈利能力有望快速回升。

公司的封测龙头地位将更加稳固。一方面,通过收购,长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补,随着整合进程逐步完成,协同效应逐渐显现。另一方面,通过定增,大基金成为第一大股东,中芯国际成为第二大股东,虚拟IDM形式初露端倪,未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。全球半导体行业景气度高企和全球晶圆厂向国内转移是公司业绩增长的重要驱动力,将使得长电科技的封测龙头地位更加稳固。

公司作为国内封测龙头,原长电保持稳定增长,星科金朋整合稳步推进,与中芯国际战略合作,未来有望率先受益于行业景气度高企和晶圆厂向大陆转移,驱动公司快速发展。

6)华天科技:国内封测第二

公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。公司三地布局,三地定位不同、技术不同、客户不同,形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。天水厂夯实传统引线框架封装,进一步发挥规模优势;西安厂主攻QFN和BGA等中高端封装,导入指纹识别、MEMS、CPU等新产品封装;昆山厂布局TSV、Bumping及FOWLP等先进封装技术。

掌握多种先进封装技术。公司通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

新建产能释放促进公司发展。公司三大募投项目到2017上半年分别完成了94.76%、98.08%和83.91%,非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%,投资顺利、进展迅速,体现了公司优秀的项目把控能力。随着新建产能的释放,公司未来一段时期将继续保持强劲增长。

公司已研发出多种先进封装技术,随着新建产能释放,公司业绩有望保持强劲的增长。

7)扬杰科技:分立器件龙头

公司是国内分立器件IDM龙头,主要产品包括二极管、整流桥、电力电子模块等半导体功率器件,主要用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、开关电源、家用电器等多个领域。

内生驱动产品不断升级。公司4寸产线产能扩产一倍,效率不断提升;6寸产线已于2017年底实现盈亏平衡,2018年底可做到第一期满产,有望持续提升盈利能力;战略布局8寸线,MOSFET产品进展顺利,最终目标实现IGBT芯片和IPM功率的模组突破。

外延驱动向上游整合。2017年12月,公司收购成都青洋电子,获得稳定外延片供应,将IDM模式再向上游扩展。成都青洋年产1200万片8英寸以下单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。业绩承诺实现净利润为:2018年不低于1280万元,2019年不低于1480万元。

下游需求旺盛助力公司发展。随着光伏及新能源汽车等下游行业发展迅速,功率半导体市场需求旺盛。公司在光伏及新能源汽车领域深耕多年,产线对照行业标准建立,并且建立了好良好的客户关系,有望快速导入相关产品。此外,公司战略布局高端SiC芯片及器件,未来有望打开千亿级市场空间。

公司内生驱动产品不断升级,外延驱动向上游整合青洋电子,延伸到材料领域,下游需求旺盛将助力公司发展。

8)北方华创:设备龙头

北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。公司拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司半导体装备产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。

半导体装备各产品齐头并进。氧化炉:2017年11月30日,公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线,应用于3DNANDFlash制程,扩展了国产立式氧化炉的应用领域。刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。2017年11月,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线。薄膜沉积设备:28nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货,14nm级别的ALD,ALPVD,LPCVD,HMPVD等多种生产设备正在产线验证中。清洗机:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程,2017年8月成功收购Akrion公司后,公司的清洗机产品线将得以补充,形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线。

真空装备、锂电装备、精密元器件稳定发展。真空装备:随着新材料行业的发展,对超高温、超高压真空设备需求量的增加,目前公司已有多款产品面向新材料行业推出,已大量应用于国内、外一流企业。应用于光伏产业的单晶炉,公司进行了升级换代,装料量实现了从50KG到300KG里程碑式的跨越,市场竞争力显著提升。锂电装备:目前,公司已经为全国95%以上的锂离子电池研究院所、生产企业提供了电池制造装备,随着新能源汽车行业快速发展,锂电装备业务有望深度收益。精密元器件:近年来,通过自主创新开发的高精密高稳定金属膜固定电阻器、双极性片式钽电容器、石英晶体振荡器、石英MEMS陀螺、负载点电源模块等产品,以优异的性能获得各界客户的信赖,不断实现进口替代。

公司作为半导体设备龙头,各产品齐头并进,真空装备、锂电装备、精密元器件稳定发展。

9)长川科技:封测设备龙头

公司是国内半导体封测设备龙头,目前主要产品有两类,分别是测试机和分选机。

产品高性价比赢得客户。公司产品主要面向下游封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等。在优异性能和高性价比等优势的加持下,已获得国内外客户的使用和认可。传统客户包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子等,国际龙头大厂日月光亦开始导入公司测试和分选设备,将为公司有效打开国际市场。

三大能力持续加强。1)新产品生产能力:积极拓展探针台、数字测试机等一系列新产品,深化客户服务的广度,打造完整的解决方案体系;2)新技术研发能力:面向未来五大方向开展前沿研究,包括模拟IC测试技术、高压大功率测试技术、数字测试技术、多类别自动测试技术、多维度高速高精定位技术。通过以上技术的研发,公司将在测试技术演进的高速化、一体化、智能化过程中,优先卡位前沿发展方向,不断拓宽设备的测试范围;3)积极扩展技术和销售服务团队,保证客户精准覆盖,快速提升响应能力。

国内半导体产业处于加速发展阶段,晶圆厂建设大幅提速,封测国产化进程加快,资本开支规模放大,公司的封测设备国产替代空间大。同时,公司未来将渗透更多的测试类相关产品,包括晶圆检测用探针台,封装用倒装机、预封装切割机等新设备,发展空间广阔。

10)江丰电子:溅射靶材龙头

公司是国内溅射靶材龙头。公司主要产品为集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材,填补了国内的技术空白,打破了美、日跨国公司的垄断。溅射靶材产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。

靶材产品质量卓越,获台积电认可。公司从2009年开始和台积电建立合作关系,持续向台积电6寸、8寸和12寸晶圆厂供应靶材。公司坚持技术创新和产品升级,持续向台积电供应优质的半导体溅射靶材,依靠卓越的品质和服务,依托紧密的技术交流,与台积电建立了相互信任、合作共赢的良好战略关系,不断扩大在台积电的市场份额。公司在台积电2017年第三季度靶材供应商品质评比中位列第一名。

国产化CMPPad赢得首张订单。CMP研磨垫具有产品验证周期长、国外寡头垄断等特点。2016年公司与美国嘉柏合作CMPPad项目,并成功取得了本土主流芯片生产厂商的认证。2017年11月,公司赢得了第一张国产CMP研磨垫的订单。

公司作为国内溅射靶材龙头,靶材产品质量卓越获台积电认可,国产化CMPPad赢得首张订单,有望推动公司业绩增长。

11)上海新阳:材料龙头

公司是国内半导体材料龙头企业。公司主要产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,可广泛应用于半导体制造、封装领域。

持续巩固半导体材料龙头地位。公司逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。在传统封装领域,公司晶圆划片刀产品从2017年开始逐步放量,已经实现盈利。在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。此外,已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。在IC封装基板领域,上海新阳的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。另外,参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。

大硅片项目值得期待。公司参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目,一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。公司从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,挡片、陪片、测试片等产品已实现销售。目前,公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,如果大硅片进展顺利,将有望成为公司业绩增长的重要驱动力。

公司在半导体材料领域龙头地位显著,各项产品进展顺利;大硅片项目值得期待,将有望成为公司业绩增长的重要驱动力。

· 2019-04-28 21:20  本新闻来源自:干货研报,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com