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手机芯片将走向两强 华为占一席

 中国最大的通信设备企业华为技术面向最新型智能手机自主设计半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有世界最先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向,有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。

  华为的半导体芯片业务由2004年成立的独资子公司海思半导体来经营。该公司专注于半导体电路设计和销售,采取“无厂化(Fabless)”模式,实际芯片生产交由台湾企业等进行代工。由于采取不接受媒体任何采访的保密主义,技术实力和业务规模都是一个迷团。

  日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果公司2018年上市的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。

  两款手机搭载的半导体芯片分别由海思半导体和苹果公司独自设计。电路的线宽越精细,就能把芯片做得越小,计算能力和节电性能也越高,而两种芯片的线宽均为7纳米。

  截至2018年底,世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有3种,其中2种就是来自华为和苹果的设计。通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”(Techanalye社长清水洋治)。

  在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。

  在专利诉讼于4月16日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

  村田制作所等日本电子零部件厂商近年来与高通和苹果的手机半导体芯片形成了默契配合的供应链。如何与华为产品配合将成为今后的课题。

  华为在外销方面已经取得一定成绩。日本经济新闻(中文版:日经中文网)得到了海思半导体提供给客户的资料,显示出截至2017年年底,外销芯片已经达到10亿美元。

  英国调查企业IHS Markit推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右,按此计算,约25%的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元,接近5年前的3倍。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。

  海思提供给客户的资料显示,正在外销的半导体芯片不是用于智能手机,估计是用于电视机和监控探头。3月下旬在北京举行的广电技术博览会上,海思半导体展出了电视机用半导体芯片。

  华为成立于1987年,从上世纪90年代前期开始半导体的研发。围绕中国的高科技产业,中兴通讯(ZTE)在2018年受到美国制裁,成为中美摩擦的代表性案例,导致该公司无法采购半导体芯片,一度陷入经营危机。不少观点认为,可以自主研发的华为更能经受制裁。

  不过华为也不能独自完成半导体芯片的生产。电路设计的知识产权(IP)由软银旗下的英国Arm Holdings授权供应,生产则委托给台积电(TSMC)。

  台湾在“独统”问题上与大陆对立。围绕中美摩擦,如果美国要求台湾与其保持同一步调,台积电就有可能被迫停止与华为的商业合作。华为将不得不在大陆内部寻找另外的委托对象。

  这一弱点也是半导体行业国际分工框架的结果。日本已经失去了世界级的半导体厂商,如何面对华为的半导体,如今需要进行一下认真的思考。

  中国半导体芯片企业在崛起

  中国的半导体厂商在相当于IT(信息技术)设备大脑的半导体芯片的电路设计方面开始增加了竞争力。除华为技术旗下的海思半导体外,著名高校清华大学旗下的企业等也纷纷成长。作为仅次于韩国和台湾的亚洲新兴势力而逐步崛起。

  “中国给我留下的印象是,按照政府精心制定的蓝图,在不断提高半导体的研发能力”,高科技调查企业Techanalye社长清水洋治社长这样表示。

海思半导体在北京的展会上

  清水曾在瑞萨电子的技术部门担任二把手,2015年开始创业。从智能手机到超级计算机,每年拆解近300台设备,分析其性能。

  他对华为和苹果在2018年上市的4G智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。配备的智能手机芯片——海思制造的“麒麟980”和苹果生产的“A12 Bionic”的线宽均为7纳米。

  两种半导体芯片的大小均约为9毫米见方,处理图像数据的“GPU”等主要电路的面积也基本相同。智能手机本身的大小和易用性没有不同,因此Techanalye给出的结论是智能手机半导体芯片的性能难分伯仲。

  海思半导体采取专注于半导体电路设计及销售的“无厂化”模式。目前在中国约有500家左右的半导体无厂化企业。

  清华大学相关企业紫光集团旗下的紫光展锐科技正不断提高在智能手机半导体芯片领域的市场份额等,继海思半导体之后,半导体无厂化企业正不断孵化,要进入美国、韩国和台湾厂商相互竞争的市场。

· 2019-04-25 14:03  本新闻来源自:日经中文网,版权归原创方所有

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