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三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业

三星电子或将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业。据韩媒《Moneys》报导,相关人士指出,双方已经完成收购PLP项目的协议,将在30日的理事会进行讨论,并在月底或下个月初公布。

但谈到为何三星电子要收购三星电机PLP事业的原因?可能要回顾到2015年三星的一场败仗。当初苹果手机的处理器由台积电、三星电子分别生产,但台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技术(InFO FOWLP)技术后,不仅首次在手机处理器上商用化,并以此技术击退三星电子,拿下到2020年为止的独家合约。

这是三星电子忽视半导体封装技术所付出的代价,封装技术是指硅芯片加工完毕后的包装作业,该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响,并使主要印刷电路板能够传送信号。该工程在半导体制程中属于后期工程,相对来说较不受关注,但也是会影响半导体性能的一个重要环节。

据韩媒《etnews》报道,三星有之前的沉痛经验后,在2015年成立特别工作小组。以三星电子子公司三星电机为主力,与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”FOPLP),FOPLP是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部,提高性能的同时,也能降低生产成本。特别的是FOPLP是利用方型载板进行竞争的技术,比FOWLP的生产效率要高。

三星电机成功实现FOPLP的开发与商用化,去年三星电子推出的智能手表Galaxy Watch,其中的处理器就是该技术的成果。虽然三星顺利取得FOPLP初步成果,但该技术还有许多不足的地方,外界分析指出,拥有高性能半导体的智能手机用处理器封装技术之外,还需要能供应给数千万台智能手机的生产力,但目前三星电子FOPLP技术只能应用在智能手表处理器上,尚未有智能手机用的处理器产品,此外也只有一条FOPLP产线。

对于收购一案,《etnews》指出,业界分析认为,三星电机投资力不足,三星电子的资源能取代三星电机,并让技术与生产力快速提升,在2020年苹果与台积电合约结束后,有机会重新争取苹果订单的机会。半导体封装业界相关人士认为:“若想供给2021年iPhone用的处理器,三星得做出万全的准备。这样的话今年就得开始进行设备投资等,三星电子和三星电件也将为此进行协议。”

若是收购成功,预计三星电子也能借此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快7纳米、5纳米等制程发展,随着三星电子推进细微工程,封装技术能发挥的效用也会越趋明显。

另一方面,三星电子为扩大半导体封装技术阵容,不仅开发FOPLP,也开发FOWLP技术,若三星正式投资半导体封装,FOPLP和FOWLP等半导体封装技术的发展也值得期待,半导体封装产业的重要性凸显后,预计也能刺激该产业,目前韩国nepes公司也拥有新一代FOPLP、FOWLP封装技术。

目前,两公司对事业转移、并购等可能性三缄其口。三星电机相关人士表示:“尚未做出PLP相关事业转移的决定”。但三星电子收购三星电机PLP事业一事,不论目的是要夺回苹果订单、加强封装竞争力,或是扩大代工和非存储器事业,都倍受外界关注。

· 2019-04-24 16:34  本新闻来源自:半导体前沿,版权归原创方所有

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