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苹果开始研发两款全新 AirPods,改采 SiP设计

分析师郭明錤分享了最新的预测报告。我们预测 2 款新 AirPods 预计在 4Q19–1Q20 量产,均舍弃既有机型的“SMT+软硬板”设计,改采 SiP 设计。我们预期 Apple 最快可能在 4Q19推出 2 款新 AirPods,一款为全新外观设计 (售价高于目前款式),一款外观设计与目前 AirPods 相同 (售价与目前款式相同)。

这两款新 AirPods 共通点为内部设计舍弃目前的 SMT+软硬板设计,并改采 SiP设计以提升组装良率、节省内部空间与降低成本。我们正向看待新 AirPods 的需求与Apple 在 TWS市场的领导地位,预估 2019 年与 2020 年 AirPods 出货量分别可达 5,200 万与 7,500–8,500 万部。





我们预测立讯、歌尔与Amkor为新AirPods最大赢家。

1. Amkor为新AirPods新受益者,为SiP独家供货商。我们预期Amkor将在2H19进入试产,并在4Q19–1Q20量产,此新订单可能自4Q19开始对Amkor有显著贡献。我们认为SiP将成TWS主流设计技术,并相信Amkor有机会受益于其他非Apple品牌的TWS订单。

2. 立讯是全新外观设计新款AirPods的主要组装厂商。立讯为目前AirPods机型的最大组装厂商 (订单比重约50–60%)。我们相信全新外观设计可带动换机需求与吸引新用户,且此新产品ASP较高,故可望显著贡献立讯营收与盈利。

3. 歌尔为另一款新AirPods (外观设计与目前AirPods相同) 的主要组装厂商。歌尔目前的AirPods订单比重约20–30%且因生产改善故在1H19开始转亏为盈。我们预期在新AirPods量产后,歌尔订单可望提升到30–40%,且获利可望因SiP设计有助组装良率故进一步提升。

燿华可能是新AirPods更改设计的主要输家。新AirPods将取消SMT+软硬板设计,意即未来AirPods不再採用软硬板 (供货商包括燿华、华通与Young Poong)。在软硬版供货商中,因燿华为最大供应商且AirPods软硬板占燿华营收比重最高,故我们认为燿华可能是新AirPods更改设计的主要输家。

· 2019-04-24 16:33  本新闻来源自:软曼网,版权归原创方所有

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