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从设计、制造到封装,8英寸MEMS芯片公司将在武汉设立

4月19日,武汉举行了科技成果转化签约大会。会上签约项目共10个,签约总金额约9.7亿元。

其中,东莞市麦姆斯科技有限公司与武汉清大科创股权投资基金就“MEMS传感器(芯片)”项目签订合作协议。

长期以来,MEMS芯片技术被行业巨头英飞凌和索尼等国外公司垄断,目前国内还没有一家企业可以整体实现MEMS芯片的设计、制造和封装。

据长江日报报道,东莞市麦姆斯科技有限公司现已完成6英寸MEMS芯片的测试和小批量生产,计划于2019年8月份在武汉设立全资公司,进行8英寸MEMS芯片的设计、制造和封装。

· 2019-04-23 12:24  本新闻来源自:天天IC,版权归原创方所有

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