行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 2018全球半导体技术发明专利排行榜
< 返回列表

2018全球半导体技术发明专利排行榜

中国半导体产业仍处于初级发展阶段,发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设,中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示,2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元,同比增长13.7%。预计2019年中国半导体产业销售额将进一步增长,达到9290亿元,增长率为12.3%。

随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。数据显示,2017年中国半导体市场规模为16860亿元,同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长,预计2019年中国半导体市场规模将达到21225亿元,突破两万亿大关,增长率为12.1%。

对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名,入榜前100名企业主要来自8个国家和地区:日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家,德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布,其中Samsung以5803件专利位居第一,LG以4057件专利、京东方以2792件专利,分别位列第二和第三。

注:本榜单出现专利件数相同的企业未做并排合并,是依据检索结果依次排列。以上榜单仅为趋势性参考。

· 2019-04-17 10:35  本新闻来源自:芯智讯,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com