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IC封装基板业务盈利改善 兴森科技预计Q1净利润增长达90%

4月12日,兴森科技发布2019年第一季度业绩预告修正报告,归属于上市公司股东的净利润为3294.61万元-3912.35万元,同比增长60%-90%。

此前,兴森科技公告称,2019年1-3月预计该期间归属于上市公司股东的净利润同比增长幅度不超过50%。

关于此次业绩变动的情况,兴森科技表示,2019年第一季度公司销售收入实现增长,子公司经营好转,较去年同期相比实现扭亏为盈;IC封装基板业务销售收入同比增长明显,盈利能力改善。

在2018年年报中,兴森科技表示,主营业务没有发生变化,继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展,其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售;半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。

· 2019-04-15 09:05  本新闻来源自:集微网,版权归原创方所有

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