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IC载板及其上游产业链布局

IC载板或称IC基板,可以理解为一种高端PCB,主要功能是作为载体承载IC,并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。

一、IC载板上游产业链

IC载板起源于日本,具有先发优势产业链十分完善,在设备(蚀刻,电镀,曝光,真空压膜等等)及上游材料(BT材料,ABF材料,超薄铜箔VLP,油墨,化学品等等)大部分处于垄断或半垄断地位,产业链中上游企业议价权大于下游。

IC封装成本结构方面,载板约占总成本的38%,是IC封装重要的基材之一。IC载板成本结构方面,覆铜板占约30%-40%,是最重要的上游原材料。

IC载板上游基材(如果把IC载板理解为普通电路板,那其上游基材也可理解为覆铜板)方面,主要有三种BT材料、ABF材料、MIS材料基板。

此前生益科技发布公告,原定在东莞松山湖建设年产1700万平高Tg、无卤CCL和2200万米PP项目和研发办公大楼的建设的项目,将规划改建为封装载板用基板材料生产线。

公司IC封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年,高密度封装用覆铜板研发试验平台建设项目已持续五年,目前推出的三大产品正在逐步推向市场,该产品线有明显业绩贡献预计会在2020年及以后。

二、IC载板发展

随着晶圆制造技术的演进,对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求,使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。

我国PCB产业结构仍有改善空间,IC载板占比低于国际水平。从PCB产业结构来看, Prismark数据显示,全球PCB市场中,IC载板占比始终高于10%,而我国PCB产业IC载板占比始终保持在较低水平。不过近年来,我国PCB产业结构中,低端板占比略有降低,尤其是龙头公司产品结构改善较为明显,整体上已出现产业结构改善的势头。

IC载板行业格局仍以国际大厂为主。2017年,全球IC载板产值前十名全是日本、韩国以及中国台湾省的企业。根据Prismark统计,2017年全球IC载板市场空间约67亿美元,其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%,行业市占率相对集中。IC载板相对于普通的PCB产品来说,必须具有精密的层间对位、线路成像,电镀,钻孔,表面处理等技术,门槛较高,研发难度较大。

在前十大IC载板企业中,日本占据FCBGA/FCCSP/ 埋入式基板等高端市场:三星采用新光电器 MCeP基板;英特尔采用ibiden FCBGA基板;韩国和台湾 IC 载板企业与本地产业链供需关系更加紧密,韩国拥有全球70%左右的内存产能,三星电机产品线主要提供三星自身的FCPOP类产品,大德/信泰/KCC/LC等均有IC载板工厂;台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能,南电、景硕、欣兴等是主要IC载板企业。

而国内IC载板行业也在紧跟其上,迎来发展机遇。在目前的PCB普通产品市场中,国内企业已经占据了半壁江山,随着PCB产业继续向中国大陆迁移,内资企业必然要加大科研投入,展开中高端PCB产品的竞争,而IC载板的竞争就是其中重要的一环,研发的竞争必然将推动IC载板市场的蓬勃发展。

· 2019-04-09 10:29  本新闻来源自:PCB信息网,版权归原创方所有

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