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大港股份延伸产业链,收购苏州科阳打造封装测试一体化平台

2019年3月21日,大港股份发布公告,与硕贝德就收购苏州科阳签署了股权转让框架意向性协议。

 

2019年3月20日,大港股份与硕贝德签署了《关于转让苏州科阳光电科技有限公司65.5831%股权之股权转让框架协议》,大港股份拟通过支付现金的方式收购苏州科阳65.5831%股权。股份转让交易金额预计不超过1.8亿元。

 

转让前 转让完成后
股东名称 持股比例 股东名称 股权比例
江苏大港股份有限公司或其指定的全资子公司 65.58%
周芝福 7.37% 周芝福 2.36%
惠州硕贝德无线科技股份有限公司 71.15% 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 16.63%
惠州东宏升投资发展合伙企业(有限合伙) 3.53% 惠州东宏升投资发展合伙企业(有限合伙) 0.83%
惠州智通津元企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 0.81% 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 0.19%
苏州市相城区双创双新投资企业(有限合伙) 14.42% 苏州市相城区双创双新投资企业(有限合伙) 14.42%
刘金奶 1.51%
周如勇 1.21%
合计 100% 合计 100%

 

但由于大港股份系镇江市国资委旗下控股的企业,本次交易尚需报国资部门审批,交易价格也将以经过国资部门审核备案的评估报告对应评估值作为最终交易价格。

苏州科阳专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用,以TSV、Bumping(微凸点)和RDL (再布线)技术为核心,发展超薄、高分辨率(高像素)和高密度以满足于不同半导体产品的各种先进封装需求,封装测试产品(CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等)有5大系列100多个品种,抢占高端智能传感器市场,集成电路月封装能力达到12000片8英寸晶圆片。

 

在2019年9月获得硕贝德6300万元的增资后,苏州科阳利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的8英寸TSV晶圆级封装生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台;2014年4月,成功产出第一片TSV-CIS样片;2014年8月,成功获得思比科认证,通过可靠性测试并实现小批量生产;2014年10月,成功开发TSV技术封装电容式指纹传感芯片,并帮助迈瑞微实现量产;2015年1月,全球独创开发汗腺级超高分辨率超薄光学指纹识别传感芯片封装专利技术;2015年3月8英寸TSV晶圆级封装生产线扩产至每月3000片;2016年开始扩产;2016年8月,当月量产出货突破6000片晶圆,实现公司单月盈利;2016年9月,8英寸TSV晶圆级封装生产线扩产至每月10000片;2016年11月,实现满载生产;2016年12月,TSV技术封装电容式指纹(采用FPC芯片)成功应用于华为P10、小米Mi6手机;2017年7月,8英寸TSV晶圆级封装生产线扩产至每月12000片;2017年7月,自主开发超薄式指纹二代产品,获华为主流机型作为一供采用,实现月出货量超过三百万颗以上,同时高可靠性超薄指纹三代产品实现出样。

 

大港股份表示,集成电路作为公司未来发展的核心产业。事实上,2016年5月,大港股份就通过收购艾科半导体100%股权,快速切入集成电路测试业务。公司希望通过收购苏州科阳进入先进封装产业,与艾科半导体的测试业务相结合,能够在上下游产业链形成合力,形成“封测一体化”,充分发挥协同效应,增强客户粘性,以培育公司新的业务增长点。

 

艾科半导体作为专业化独立第三方集成电路测试企业,具有专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产能力,为客户提供优质测试方案,具有强大的射频方案工程开发与新产品验证能力。艾科半导体具有通用射频测试设备研发与产业化能力,目前艾科半导体的NOVA测试系统已量产测试GSM、EDGE、TD、UMTS(WCDMA)等主流移动设备射频前端器件,涵盖单频功放及多频多模发射模块等产品。艾科半导体基于通用自动测试设备(ATE)的射频测试方案能为产能的合理配置带来较好的灵活性。据悉,艾科半导体与展讯通信、长电科技、矽品科技(苏州)等行业知名度高的公司建立了良好的合作关系。

 

不过,以目前“艾科半导体+苏州科阳”的体量也不过6亿元的收入,不到大港股份总收入的1/3。要撑起公司核心产业还略显不足。

· 2019-04-05 22:15  本新闻来源自:芯思想,版权归原创方所有

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