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传苹果向高通与三星买5G芯片遭拒,已开展自研芯片计划

4月2日,据台湾《电子时报》报道,苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片,但却遭到二者拒绝,三星方面给出的理由是产能不足。

三星与苹果有过激烈的专利战纠纷,曾多次对簿公堂。高通与苹果的纠纷还在进行中。

三星和苹果去年刚刚结束了长达七年之争的专利案,苹果指责三星侵犯了其五项专利,其中包括三项设计专利和两项实用专利。最终,三星向苹果公司支付近5.39亿美元的赔偿金。两家手机制造商就专利诉讼达成和解。

高通与苹果的专利战还在进行中。2017年7月,高通在美国对苹果提出禁售的诉讼,指出苹果侵犯了高通拥有的6项与手机性能及延长手机续航时间的专利,高通认为,这些发明是每部iPhone的核心。

苹果和高通的专利使用权诉讼战在过去两年里已经蔓延至全球80多个国家。目前为止,德国及中国等地的法院已经通过了高通的苹果手机禁售令,要求苹果停止进口、销售iPhone手机产品,受禁令影响的机型包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X,禁令全国生效。

2019年3月16日,美国加州南区地方法院陪审团裁定苹果侵犯高通三项专利,支付3100万美元的赔偿款用于补偿侵犯其技术带来的损失。

高通一直都是芯片界的一大巨头,之前曾被美国联邦贸易委员会(FTC)指控利用移动芯片技术形成垄断地位。自2011年起,苹果在iPhone 4S中也使用高通的modem芯片。随着二者专利战开打,2017年,苹果开始在部分地区的iPhone 7发售使用英特尔提供的modem芯片。但使用英特尔的芯片后,曾因信号问题给iPhone带来困扰。

据外媒报道,由于英特尔生产的 5G 基带 XMM 8160 生产延期,预计最快的商用时间也要等到 2020 年,这无法满足苹果的需求。

据了解,苹果已经展开了自研芯片的计划。路透社在2月报道称,苹果已经将基带芯片开发团队从供应链部门转移到硬件部门,对自研基带芯片期望很大。

· 2019-04-03 10:31  本新闻来源自:经济观察网,版权归原创方所有

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