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对标先进封装和Mini LED,库力索法推重磅新品

《电子工业专用设备》报道 作为为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案的先锋企业,纳斯达克上市企业Kulicke & Soffa(库力索法半导体公司,K&S)近年通过战略性收购和自主研发,增加了一系类先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。在Semicon China 2019期间,目标对准包含5G应用在内的高端IC封装及Mini LED产业,K&S推出一系列革新产品,结合其丰富的业界专业知识,强大的工艺技术和研发力量,帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

 

推出业界最高阶新品

 

Kulicke & Soffa预估,在移动设备、汽车、IOT、5G等应用高速发展的驱动下,未来Flip Chip(倒装芯片封装)的应用市场将会获得巨量成长。针对此领域,Kulicke & Soffa推出业界最高精度、最快倒装芯片放置速度的键合设备——Katalyst,Katalyst采用了12个吸嘴模式,应用最高端的运动控制技术提高精度,同时引入先进的软件系统去除干扰震动,既能达到3微米以下的精度,又能把产量提高到每小时15K 的水平。相比同行,精度和速度都有了一倍的提升。

K&S认为,Katalyst最大的装机市场将会是12吋Memory工厂,该产品目前已获得客户验收,预计2020年将实现量产。从Gartner的半导体营收预测数据可以看出,存储产品仍然贡献最大的营收。K&S高级副总裁张赞彬先生表示,“当前倒装芯片封装市占率约20%,70~80%为传统焊接形式,但从诸如通讯设备、汽车电子等应用领域需求呈现的小型化、超薄设计、低能耗等趋势来看,Flip Chip形式封装将大有可为。”

解锁产能效益提升新技能

据Gartner统计数据显示,2018年全球半导体产业营收为4767亿美元,复合增长率达13.4%,在存储器和挖矿芯片的市场供给因素影响下, K&S预估2019年营收将下跌至4596亿美元,同比下跌3.6%。张赞斌表示:“K&S一直在成长,除了原有业务得到显著改进外,公司还开发了更多行业和市场。”

 

K&S在2018年推出全新 GEN-S (智能系列)高性能球焊机,拥有更为优秀的工艺能力,高超的实时监控及诊断能力,为汽车应用和高性能、高可靠性的半导体应用带来最高品质和最高效的封装,近一年来,其智能化、高效率的打线机已拿到多个客户订单。另外,通过加载RPM(real process monitor)软件KNet PLUS,进行数据采集并作出分析和判断,以此线上管控线下得到实时解决问题。

推出CIS全线解决方案

 

2018年3月,K&S全球产品和解决方案展示中心落地苏州,苏州中心拥有一条完整的CMOS Image Solution组装线,客户可直接带样本到苏州中心做整个CIS的组装。对于《电子工业专用设备》记者关于K&S是否也会做CIS组装代工的提问,张赞彬先生明确表示,这条线只用来做DEMO,公司的策略仍是研发设备、提供方案。

 

提出高速Mini-Led解决方案

 

近两年,受可穿戴、传统家电需求激增的影响,面板显示产业迎来一波发展机遇。k&S认为,对比OLED,未来Mini-Led/Micro-Led将会获得最大的发展空间,原因在于大屏幕OLED良率难以达到要求,不过超过55英寸的Micro-Led转移到屏幕的成本过高,而大小屏幕均适应的Mini-Led可能会获得最多应用场景。与此同时,K&S携合作伙伴积极投身技术变革,推出高速Mini-led键合设备-PIXALUX。 PIXALUX是一款采用了输出与精度无与伦比的2D背光技术的高水平键合装置,也是K&S与Rohinni公司合作开发的业界最快速、最成熟的解决方案,该设备键合精度可达十微米,每秒完成50颗芯片的吞吐量。K&S表示,预计这款设备今年会获得验收,明年量产。

Kulicke & Soffa 高级副总裁 Nelson Wong 先生介绍道:“为助力工业4.0时代中智能制造和互连系统的迅速发展,K&S 持续投入研发,不断地为客户提供更智能、更灵活的自动化互连解决方案,从而帮助客户提高效率和产能。”

· 2019-04-02 13:39  本新闻来源自:电子工业专用设备,版权归原创方所有

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