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2018全球十大IC设计厂商:华为海思排名第五!

近日,台湾研究机构Digitimes Research发布了2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司排行榜单。数据显示,2018年前十大无晶圆IC设计厂商的总营收达到了810.34亿美元,同比增长了12%。其中前三名的厂商分别是新博通、高通和英伟达。中国台湾的联发科排名第四,中国大陆的华为海思排名第五。

值得注意的是,在前十厂商当中,除了高通同比出现了下滑之外,其他厂商均保持增长。其中,华为海思增幅最大,同比增长了34.2%。

具体来看,排名第一的新博通2018年营收达到了217.54亿美元,同比增长15.6%。在2015年博通与安华高合并之后,新博通便一跃成为了最大的无晶圆IC设计厂商,并且得益于双方的业务的互补与强化,近几年均保持了不存的增长态势。

排名第二的高通2018年营收为164.5亿美元,同比出现了4.4%的下滑。这主要是受到了高通与苹果之间的持续的专利战,以及苹果彻底弃用高通基带芯片的拖累。

排名第四的联发科2018年营收为78.94亿美元,在2018年全球智能手机市场及中国智能手机市场均出现下滑,以及高通持续下压的趋势之下,联发科凭借Helio P60/P80等产品的不俗表现,维持了同比0.9%的增长。

最为值得一提的是排名第五的华为海思,2018年营收达到了75.73亿美元,同比增幅高达34.2%,成为前十厂商当中增长率最高的一家。

目前,华为海思的最大客户还是华为自己,而华为智能手机产品的高速增长也直接带动了海思的高速增长。2018年华为手机出货2.06亿台,同比大幅增长了34.5%。此外,华为还宣布将持续提升自己产品的自主芯片的自给率。数据显示,目前已经提升到了45%,到今年年底可能还将提升至60%。显然这将继续推动海思业务的增长。

值得注意的是,海思除了供应给华为自己的芯片之外,还有对外供应视频编解码芯片和NB-IoT芯片。另外,不久前华为还发布了凌霄WiFi芯片,并宣布对外供应。这些也为海思带来了新的增长动力。

最后,榜单第六到第十名分别是,AMD、Marvell、赛灵思、Novatek、Realtek。

· 2019-04-01 20:08  本新闻来源自:芯智讯,版权归原创方所有

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