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一周半导体动向:5G推动下的SiP产业链价值重构

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。科技股的向上成长弹性较强值得投资者在估值回归之后重点审视。从中长期维度考虑,产业趋势是寻找科技股边界的因子,做时间的朋友在价值投资上的结果导向就是寻找向上可能性最大的价值成长股,在某阶段合理的价格上进行买入。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

科技创新引领的需求扩张:1明确的“基建”需求——5G建设和中国晶圆厂建设周期是两条明确的需求主线。2中长期逻辑未改,供需关系仍然健康的8寸晶圆线相关产品;3 人工智能相关仍然是长期的主线方向,硬件方面的提供商从GPU一枝独秀转向FPGA崛起。而在国产替代主题加持下,我们认为以下标的值得重点关注: 北方华创/闻泰科技/环旭电子/圣邦股份/兆易创新 /纳思达/长电科技/上海复旦(港)/中芯国际(港)

本周我们重点讨论5G带来的SiP产业链价值重构,我们认为OSAT厂商将更多担负起系统方案解决商的角色,深度参与从封装组装一体化的过程。产业链的角色也将重构,其所能提供的价值在提升。我们重点推荐环旭电子,认为1)环旭电子受益于5G带来的SiP产业链价值重构,在5G时代其所承担的产业链角色重要程度将超过以往。和高通的合作布局就是针对此。2)在消费电子和智能手机领域,我们看到有更多的SiP内容环旭电子可以参与,包括UWB SiP到未来的5G AiP,apple watch到airpods, 都是未来的增量空间。由此我们认为环旭电子存在着戴维斯双击的机遇。同时建议关注国内OSAT龙头长电科技。

 

【智能手机中的SiP含量】

如果将终端仔细拆解,从上至下可分为4个层次,从晶圆端生产制造的芯片处于最底层,通过封装和组装技术而成为有效的零部件,随着消费电子轻薄化和功能化需求的提升,在Level 1+2封装和组装环节都越来越多采取SiP的方案。

 以手机终端为例,能在手机中做成SiP方案的零组件部分就包括了电源管理类,射频前端模组,MEMS,无线连接模块,传感器,存储等几乎涵盖了手机中大部分零部件。

【5G 射频前端SiP】

 

随着5G应用展开,在手机零部件中价值量提升最为显著的是射频前端部分。我们重点关注在射频前端价值量提升下带来SiP产业链的价值重塑。

智能手机中典型的射频前端部分包括各种射频开关,滤波器,天线和功放。随着频带的增多和复杂度提升,SiP技术更多的被领先的厂商所使用,SiP所带来的附加值在于其能提供在同一个基板上集成封装更多的异质的芯片,提供最优化价格/尺寸/性能的方案。

射频前端SiP通常被分为两部分讨论:1 在die/wafer阶段,通过RDL,bumping,TSV等封装技术将射频开关/滤波器/功放等封装在一起;2 SiP组装阶段,通过SMT,将不同部件包括无源器件在同一个基板上完成最终方案
此外,5G在毫米波频段的应用,由于毫米波本身频率较高,天线通过馈线相连的损耗会非常大,为了减少互联的损耗,必须要把前端做成模组化,减少在毫米波频段的损耗。催生出毫米波天线和射频前端封装在一起的“SiP+Antenna”的形式,由SiP进阶到AiP。目前在5G毫米波AiP领域,高通是领先的方案提供商,配合其5G基带芯片X55同时发布的毫米波天线模组QTM525,支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统。

同时我们也看到,在高频段将天线和器件封装在一起的AiP技术,不仅适用于毫米波频段,在UWB(超宽带)上也是具有典型的应用价值。我们以一颗典型的UWB SiP方案举例,其中就包括了MCU,UWB芯片和天线几个重要部件。

【5G 射频前端SiP 市场空间&产业链价值重构】

 

根据Yole的统计,2018年整个射频前端SiP的市场是33亿美金,这个市场将以11.3%的CAGR成长到2023年的53亿美金。

 

4G时代,射频前端SIP的主要供应商是IDM(Qorvo, Broadcom,Skyworks,Murata),同时也会外包部分SIP业务给OSAT厂商。但到了5G之后,我们预估产业链的格局正在发生悄然的变化。高通的切入,将会使得市场竞争格局重新分布。高通作为5G射频前端的新晋供应商,尤其在毫米波频段,获得多家手机OEM商的青睐。作为行业领跑者,预估其在未来会持续获取成长动能。高通在5G时代的领先优势在于,其能提供从基带到天线模组到应用处理器的整体解决方案。高通作为Fabless,将外包其所有相关的射频SiP的组装业务,因此带来的商业机会将给产业链的OSAT厂商较大的机遇。同时IDM厂商们也会持续将注意力集中在5G 在sub 6G频段的射频前端方案上,拉动相关的设备和工艺的投资。在SiP方面的加大投资将使得这些厂商有更大的动力外包更多内容给OSAT厂商。

同时OSAT厂商将更多担负起系统方案解决商的角色,深度参与从封装组装一体化的过程。产业链的角色也将重构,其所能提供的价值在提升。我们重点推荐环旭电子,认为1)环旭电子受益于5G带来的SiP产业链价值重构,在5G时代其所承担的产业链角色重要程度将超过以往。和高通的合作布局就是针对此。2)在消费电子和智能手机领域,我们看到有更多的SiP内容环旭电子可以参与,包括UWB SiP到未来的5G AiP,apple watch到airpods, 都是未来的增量空间。

· 2019-03-31 20:19  本新闻来源自:电子后花园,版权归原创方所有

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