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成都千亿半导体产业布局 全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会在蓉召开

3月28日,全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办,旨在促进全球半导体产业创新发展,加强核心产业与金融机构的合作,促进关键技术升级和产业落地,同时推动成都建设国家中心城市的步伐,打造半导体产业西南重镇。

此次大会汇集了超过500名国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业/互联网汽车制造/消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家,共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势,推动集成电路相关企业落地成都,高效发挥产业集群效应。

成都市人民政府副市长曹俊杰在会上表示:“成都是内陆连接’一带一路’和‘长江经济带’的天然交汇点,是‘一带一路’倡议的战略支点城市,正迎来一系列重大历史机遇。成都将以此次和融信联盟的合作为契机,进一步强化产业市场对接和要素自由流动,提升产业发展水平,进一步增强国内国际高端战略资源聚集集成和转化能力以及引领辐射带动能力。”融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在大会上指出:“今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等六大投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力,投资和收购一批拥有全球一流技术和市场地位的企业。”李滨强调:“随着融信联盟与成都市政府深入合作,探索并打造中国半导体产业集群示范城市,这是地方政府与半导体产业的双赢之路。”

会上,融信联盟的多个成员单位与成都市政府进行了签约。

双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议。本战略合作协议涉及组建一支产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群。为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。据介绍,融信联盟成员、国内知名手机芯片设计企业瓴盛科技已经在成都率先落地,办公地点已经选定,预计6月将正式启动,瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。

会上,中关村融信金融信息化产业联盟与中国建设银行四川分行签署了战略合作协议。协议就如何更好为双方会员提供优质服务,达成了广泛共识。其中涉及,本外币现金管理、供应链金融、融资租赁等众多金融服务和优惠政策。协议内容将切实服务好联盟成员,为科技创新发展提供动力,同时也促进金融产业健康发展。同时这也标志着建设银行与融信联盟新型战略合作伙伴关系的建立。

智路资本&ams AG奥地利半导体Sage传感器项目进行了签约。根据签约内容,智路资产将与AMS奥地利半导体签约成立合资企业。AMS将转让其包括空气质量,温湿度和压力传感器在内的环境传感器芯片资产、研发人员、技术专利和客户资源;该芯片可广泛应用于汽车,智能建筑和空气质量监测基础设施应用,具有广泛的市场潜力。

一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源,加强金融资本与产业融合,助力成都集成电路产业升级,突出打造西南产业聚集地和体现新发展理念的国家中心城市。融信联盟与成都市政府的本次合作践行了创新驱动战略,加快了新旧动能转换,将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。而此一系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位,加快打造“电子信息之谷” 的部署节奏,完善半导体产业链条,建设成为“投资者、创业者、成功者的理想家园”。

据了解,融信联盟是由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成的,涵盖了半导体产业上下游近百家企业,深耕投资SMART(即半导体、移动通讯、汽车电子、智能制造、物联网)智能科技领域,在国内有强大影响力。融信联盟目前已经与国家相关部委展开合作,就我国国内金融机构的金融信息化的现状进行深入研究;与国家相关科研机构合作开展了国内金融机构软硬件国产化方面的研究,并组织联盟内企业参与项目;并完成了多项国内投资和海外并购,其中,收购荷兰恩智浦(NXP)旗下的标准产品业务(SP)部门是中国有史以来最大的一笔半导体海外并购项目,位列2016年全球十大并购案,同时该项目也缔造了中国半导体业至今规模最大且利润最高的IDM企业,对于中国正在努力实施的产业升级和推动中国集成电路真正赶上世界先进水平有重大促进意义。

值得一提的是,今年2月份,融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在年初发表的一封题为“选择与方法”内部公开信中特别提到,2019年上半年,联盟内的建广资产、智路资本和尚珹资本等投资平台将分别在物联网、汽车电子领域和人工智能领域进行投资和收购,为联盟内的企业投资建设产业基地以及制造和封装测试工厂。不要以半导体之名去大搞房地产,反对行业中少数企业和个人推行“假、大、空”的浮夸之风,坚持“真、实、干”,坚持市场化、国际化的方针,形成以多个领军企业为核心的几大产业集群,进一步完善产业链上下游的布局。

· 2019-03-28 12:30  本新闻来源自:爱集微,版权归原创方所有

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