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瓴盛科技总部落户成都双流 引进SoC芯片项目总投资104亿元

在今日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上,瓴盛科技宣布,总部落户成都市双流区,瓴盛科技首席执行官李春潮(IVAN Lee)作为公司代表与成都市政府代表参与揭牌。

据了解,瓴盛科技成都总部将于6月启动,瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。会上,双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

据了解,瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元,该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目,目前研发团队400人,股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。

· 2019-03-28 12:27  本新闻来源自:爱集微,版权归原创方所有

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