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从IC设计、代工、封装等角度看2019年半导体行业发展趋势

2018年可以说是全球半导体产业风云变幻的一年,前有MLCC、晶圆等供不应求,后有中美贸易战,这对整个半导体产业影响颇大,甚至导致在某些方面元气大伤。

展望2019年,随着5G、可折叠智能手机等新技术和新应用的到来,全球半导体产业又将会出现怎样的变化?下面从设计、代工、封装、投资等几个方面来展望下2019年。

IC设计 将保持成长,但增长点已变

还记得2018年初的比特币发展浪潮吗?在这一波浪潮的推动下,很多IC设计公司都看到了市场“红利”,当时比特币的高速上涨带动了相关产业链的发展,更使得比特大陆成为IC设计领域的一匹黑马。

但是到2018年下半年,随着比特币价格的崩盘,矿工在比特币上的收益已经难以为继,更不要说维持这一领域的增长。

不过,在比特币 ASIC芯片 影响下,人工智能芯片及IC设计产业得到了快速的成长。预计到2019年,在智能手机等相关应用的引导下,人工智能技术的潜力将会得到进一步激发,其应用场景也将会延伸到更多领域。

也正是因为如此,除了传统的IC设计以外,以定制化芯片为主的芯片设计将会迎来爆发,毕竟对于很多终端客户而言,大多数公司无法承担芯片设计以及流片的成本,那么IC设计厂商所提供的针对人工智能应用的解决方案将会很好的帮助这一部分厂商。

可以看到,虽然比特币行将末路,但是并不意味着ASIC芯片没有发展。反而,多元化的终端应用以及人工智能的发展会刺激IC设计公司更多的拓展ASIC芯片设计领域!

代工转向,先进制程不是唯一选择

目前在全球 晶圆代工 市场,台积电依然占据着主导地位,但是纵观2018年晶圆代工市场发生的几件大事不难发现,这一市场正在呈现出这样的发展趋势:先进制程玩家越来越少,应对多样化需求成客户的一大选择。

在2018年,联电和格芯先后宣布不再跟进先进制程的研发,转而寻求为客户提供多样化的选择,为市场提供更符合实际的解决方案。可以说,联电和格芯在先进制程之外,为市场找到了另外一种合乎逻辑也更理性的选择。

出现这一选择的根本原因在于,虽然当前摩尔定律依然可行,但是为了推进每一个制程节点所付出的流程成本与复杂性正在急剧上升,越来越少的代工厂商能够负担起高昂的成本。

同时,不难发现,采用先进制程的更多是智能手机芯片厂商,对于更大的市场而言,先进制程并不是经济效益和性能之间的最佳选择。

比如在物联网市场,对于很多物联网应用而言,所需求的芯片并不追求太高的性能,对于功耗的要求才是第一判断条件。那么,物联网市场的客户在选择芯片的时候就不会以先进制程为第一选择。

如今能够在生活中见到越来越多的物联网应用,大到智能城市、无人商店,小到智慧家庭、可穿戴设备,物联网市场已经形成了一个体系,也将在润物细无声中爆发。

在物联网的趋势下,客户对于晶圆代工的需求将不仅仅是先进制程的追求,多样化和最优化的解决方案将会为晶圆代工注入新活力。

先进 封装技术 成主流,中国话语权凸显

随着芯片越来越小,单位空间上的芯片越来越多,以及5G对于不同元器件的集成度需求越来越高,包括系统级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装在内的多种封装形式将成为2019年IC封测产业的主要发展方向。

由于封装测试行业在半导体产业链中属于后段,获利能力无法与IC设计以及晶圆制造相比,因此除了扩大规模之外,最主要的就是提高先进封装技术能力。

像扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装等先进封装技术已经成为晶圆制造厂商和传统封测厂商的必争之地。

我国企业进入封测环节相对较早,部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平,并已占据较高的市场份额,具有较强的市场竞争力。

但是,值得注意的是,与国际一流企业相比,国内封装企业的综合技术水平依然有着相当的差距,同时自主创新能力不足,封测产业链不健全,人才供应面临瓶颈等多方面的问题依然困扰着中国封测产业。

在2019年,在5G等应用的推动下,先进封装技术将成为市场的主流选择。而中国市场无论是从封装测试的能力来看,还是从背靠的庞大市场而言,中国封测企业都将会引来大好的发展良机。

· 2019-03-26 17:59  本新闻来源自:CPCA印制电路信息,版权归原创方所有

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