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【DIGITIMES Research】2018年全球前十大IC设计 华为海思年增长率居冠

在中美贸易战持续扩大影响之际,SEMICON China 2019依旧如期展开并圆满落幕,参展规模与参观人数再创新高。DIGITIMES Research分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年全球半导体产业表现,其中中国IC设计龙头与前三大IC封测厂表现亮眼,但也预期全球产值连续3年的成长态势可能宣告终结。

根据分析师杜振宇统计,2018年全球半导体产值较2017年成长10%以上,逾4,600亿美元,续创新高,主受内存带动。2019年受到内存市场将较2018年衰退、中美贸易战使全球经济不确定性持续等因素影响,全球半导体产值续创高难度将增。

依领域别观察,2018年全球IC设计产值年增长8%以上,优于IC封测与半导体设备产值的各年增长逾3%。

IC设计方面,2018年虽全球产值续创高,但分析师柴焕欣也表示,2019年智能手机应用处理器(AP)出货量恐续减将成隐忧;前十大IC设计公司中,华为集团中的海思半导体(Hisilicon) 2018年营收年增长率居冠。

IC封测方面,2018年专业代工封测(不含IDM)占整体封测产值比重进一步升至56.3%,而中国前三大封测厂江苏长电、天水华天、通富微电合计占前十大专业代工封测厂总营收比重创新高。

半导体设备方面,2018年全球产值年增长率相对2017年已明显收敛,2019年受制于主要半导体大厂资本支出趋于保守,恐终止2016年以来连续3年成长态势。

· 2019-03-26 09:26  本新闻来源自:DIGITIMES,版权归原创方所有

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