行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 29家主流半导体企业财报汇总,赚钱能力到底哪家强?
< 返回列表

29家主流半导体企业财报汇总,赚钱能力到底哪家强?

近期,全球主要半导体企业相继发布了2018年第四季度财报以及2018年全年财报。从全球主流28家半导体企业财报看,都实现了业绩增长。表明全球半导体行业正在早期复苏走向高速增长阶段。这里主要因素包括人工智能、汽车电子、物联网、5G、高性能计算等继续成为全球半导体龙头业绩增长的核心驱动力。

01 综合性厂商

英特尔(Intel)公布2018财年第四季度财报。报告显示,英特尔第四季度营收为186.57亿美元,与上年同期的170.53亿美元相比增长9%;净利润为51.95亿美元,相比之下上年同期的净亏损为6.87亿美元。

韩国SK海力士(SK Hynix)公布,第四季获利明显低于市场预期。这是SK海力士两年来首次获利下降。SK海力士公布,10-12月当季获利为4.4万亿韩元(39亿美元)。海力士全年营业收入40.4451万亿韩元(约356亿美元),营业利润突破20万亿韩元。

美光科技(Micron Technology)公告季度销售额不及分析师预期。公司盈利32.9亿美元,收入从上年同期的68亿美元升至79.1亿美元。

德州仪器(Texas Instruments)公告盈利超华尔街预期。该公司公告四季度净利润12.4亿美元,上一年同期为3.44亿美元。收入从上年的37.5亿美元降至37.2亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2018年第四季度业绩。当季净营收26.48亿美元,上年同期为24.66亿美元。当季净利润4.18亿美元,上年同期为3.69亿美元。

恩智浦(NXP Semiconductors)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度总营收24.03亿美元,上年同期为24.56亿美元。当季净利润2.76亿美元,上年同期为7.53亿美元。2018年总营收94.07亿美元,2017年为92.56亿美元。2018年净利润22.08亿美元,2017年为22.15亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019年第一季度(截至2018年12月31日)业绩。当季营收19.70亿欧元(22.3亿美元),上年同期为17.75亿欧元。当季净利润2.54亿欧元,上年同期为2.05亿欧元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)发布2018年第四季度(10月-12月)和全年业绩。当季净销售额1877亿日元(16.8亿美元),上年同期为2102亿日元。当季营业利润212亿日元,上年同期为341亿日元。2018年净销售额7574亿日元,2017年为7815亿日元。2017年营业利润1106亿日元,2017年为1281亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公告盈利超华尔街预期。该公司公告四季度净利润1.656亿美元,上一年同期为5.299亿美元。收入从上年的13.8亿美元升至15亿美元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)发布2019财年第三季度(截至2018年12月31日)业绩。当季净销售额13.75亿美元,净利润4920万美元。

02 IC设计厂商

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元,上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元,上年同期为62.30亿美元。

 

高通(Qualcomm)发布截至2018年12月30日的2019财年第一财季财报。基于美国通用会计准则(GAAP),高通第一财季营收为48亿美元,较上年同期的60亿美元同比下滑20%。在GAAP净利润为11亿美元。非GAAP净利润为15亿美元,同比增长2%。

 

英伟达(NVIDIA)公告四季度净利润5.67亿美元,上一年同期为11.2亿美元。收入从上年的29.1亿美元降至22.1亿美元。

 

联发科(MediaTek)发布2018年第四季度和全年业绩。本季合并营收为新台币608.92亿元(约19.7亿美元),较前季减少9.2%。本季合并营业利益为新台币38.51亿元,较前季减少39.0%。本季合并本期净利为新台币37.52亿元。2018年合并全年营收达新台币2380亿.57亿元(约77.1亿美元),2018年合并营业利益为新台币161.82亿元,较去年增加64.8%。

 

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第一季度(截至2019年2月2日)业绩。当季营收15.41亿美元,上年同期为15.67亿美元。当季调整后的营业利润6.35亿美元,上年同期为6.70亿美元。

 

AMD公司发布截至12月29日的2018财年第四季度财报。按照美国通用会计准则(GAAP)计算,AMD第四财季营收为14.2亿美元,较上年同期的13.4亿美元增长6%;净利润为3800万美元,上年同期净亏损1900万美元。

 

赛灵思(Xilinx Inc)公告收入好于预期。该公司公告第三财季净利润2.39亿美元,上一年同期亏损1200万美元。收入从上年的7.46亿美元升至8.00亿美元。

 

美满电子科技(Marvell Technology Group)公告第四财季亏损2.61亿美元,销售额从上年同期的6.154亿美元升至7.448亿美元。

03 代工厂商

 

台积电(TSMC)公布2018年第四季度财务报告。2018年第四季度台积电营收新台币2898亿元(约94亿美元),同比增长4.4%,税后利润新台币1000亿元,同比增长0.7%。财报显示,7纳米制程出货占台积电2018年第四季晶圆销售金额的23%;10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的6%;16/20纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21%。芯榜微信号:icrankcn

 

联华电子(UMC)公布2018年第四季财务报告,合并营业收入为新台币355.2亿元(约11.5亿美元),与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。归属母公司亏损为新台币17.1亿元。第四季联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿,营业亏损率为1.3%,出货量为171万片约当八吋晶圆。

 

中芯国际(SMIC)发布截至12月31日的2018年第四季度财报,营收为7.876亿美元,上年同期为7.872亿美元。中芯国际2018年营收同比增长8.3%,连续四年持续增长,业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平,中国区收入同比增长12%。

芯片圈(微信:xinpianquna)全球半导体论坛(微信:ic2025)半导体圈(微信:icquan)半导体行业联盟(微信:icunion)芯榜(微信:icrankcn)

04 设备厂商

 

芯片设备公司Applied Materials Inc公告第一财季利润7.71亿美元,销售额从上年的42亿美元降至37.5亿美元。

 

阿斯麦(ASML Holding NV)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度总净销售额31.43亿欧元(约35.6亿美元),上年同期为25.60亿欧元。当季净利润7.88亿欧元,上年同期为6.43亿欧元。2018年总净销售额109.44亿欧元(约124亿美元),2017年为90.53亿欧元。2018年净利润25.92亿欧元,2017年为21.19亿欧元。

 

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2018财年前三季度(4月-12月)业绩。当期净销售额9592亿日元(约86亿美元),上年同期为7748亿日元。当期营业利润2342亿日元,上年同期为1814亿日元。当期净利润1841亿日元,上年同期为1314亿日元。芯榜微信号:icrankcn

 

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公告第二财季净利润5.69亿美元,销售额25.2亿美元。

 

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公告第二财季利润和销售额超预期。公司盈利3.69亿美元,上一年同期亏损1.34亿美元。收入从上年的9.76亿美元升至11.2亿美元。

05 其他厂商

 

日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度净营收新台币1140亿元(约37亿美元),上年同期为840亿元。当季净利润新台币54亿元,上年同期为62亿元。2018年净营收新台币3711亿元(约120.3亿美元),2017年为2904亿元。全年净利润新台币253亿元,上年为230亿元。芯榜微信号:icrankcn

 

安靠(Amkor Technology Inc)公布2018年第四季度和全年业绩。当季净销售额10.81亿美元,上年同期为11.50亿美元。当季净利润2800万美元,上年同期1亿美元。2018年净销售额43.16亿美元,2017年为42.07亿美元。2018年净利润1.27亿美元,2017年为2.64亿美元。

三星电子(Samsung Electronics)公布了截至2018年12月31日的第四季度和2018财年的财务业绩。其中,公司季度合并营收为58.89万亿韩元,约合530亿美元,较上年同期下降10%,季度营业利润为10.8万亿韩元,下降29%。 半导体业务第四季度的综合收入为18.75万亿韩元,营业利润为7.77万亿韩元。

· 2019-03-24 20:44  本新闻来源自:芯榜,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com